臺積電無疑是股票市場的一個另類，數(shù)據(jù)顯示，他們年初至今上漲了78％，而從該公司公的第三季度財報數(shù)據(jù)可以看到，該公司在Q3的凈利潤增長了36％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1，373億新臺幣（48億美元）。收入超過了公司自己的預(yù)期，增長了29.2％，達(dá)到121億美元。該芯片制造商現(xiàn)在預(yù)計，以美元計算，公司 2020年的銷售額將增長30％以上，而此前的增長預(yù)計將超過20％。

由于蘋果發(fā)布了新手機(jī)，該公司的季度收入將 持續(xù)增加了。同時由于臺積電的第二大客戶——中國華為競相儲備庫存，而美國禁止其從9月14號起向華為發(fā)貨時，多種因素推動了公司該季度的收入增長。

在本文中，我們想強(qiáng)調(diào)為啥臺積電是半導(dǎo)體行業(yè)中如此重要主導(dǎo)的力量，它影響著整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上下的公司。同時我們還將分析供應(yīng)鏈，從供應(yīng)設(shè)備的公司到使用臺積電制造芯片的公司。

全球頂級晶圓代工廠

自2014年臺積電開始提高16 / 20nm節(jié)點的產(chǎn)量以來，臺積電在全球晶圓代工市場的份額已超過50％，到2014年底，其在該節(jié)點的份額已增加至收入的21％。

臺積電不僅在整體收入上主導(dǎo)著代工市場，而且在技術(shù)節(jié)點上也占據(jù)著主導(dǎo)地位。

2019年按技術(shù)節(jié)點劃分的TSMC，UMC和SMIC的收入份額。

在這三個代工廠中，只有臺積電具有在14納米或更小的節(jié)點上制造芯片的能力。在28nm / 14nm節(jié)點上，臺積電顯然占據(jù)了38％的份額，而中芯國際只有13％，聯(lián)電只有11％。

臺積電占40％的份額。重要的是要注意，TSMC的55％的收入份額比基準(zhǔn)的40％的份額高得多，這是因為其硅片的平均售價更高，這是因為其在較小節(jié)點上的均價較高，從而導(dǎo)致價格上漲。

對關(guān)鍵客戶的影響

（1）蘋果

在2019年，臺積電收入的近50％來自蘋果和其他移動提供商。臺積電多年來一直在逐步縮小其工藝，從iPhone 7的16nm A10芯片到iPhone 11的7nm A13芯片。iPhone 12機(jī)型預(yù)計將使用5nm A14芯片。

（2）英特爾

當(dāng)英特爾移動到14納米時，事情開始放緩?；?4納米工藝的芯片用了三年而不是兩年。該公司還開始在新材料中引入其他創(chuàng)新，例如鈷。

隨著10納米工藝的發(fā)展，速度進(jìn)一步放緩。他們最初計劃于2016年推出的10nm芯片，最后卻于2018年基于10納米工藝推出了一種名為Cannon Lake的芯片。

根據(jù)目前的英特爾時間表，其7納米制程將比臺積電至少落后4年，比三星至少落后3年。在14nm和10nm節(jié)點多次延遲并最終于2019年推出之后，該公司一直落后于節(jié)點遷移。

英特爾先前推出的10納米工藝并未影響ASML的EUV出貨量。但是，對于7nm和對EUV系統(tǒng)的需求，將7nm推出到2022年將暗示英特爾購買的延遲。

我認(rèn)為英特爾要在2021年之前推出四款EUV系統(tǒng)，這意味著2020年ASML收入將減少5億多美元。

EUV銷售額占2019年550億美元WFE設(shè)備市場的20％。估計四個EUV系統(tǒng)的推出量相當(dāng)于輔助處理設(shè)備的24億美元，例如應(yīng)用材料和Lam Research的沉積和蝕刻。

（3）AMD公司

在之前，Globalfoundries實際上是AMD一貫的制造部門，為了讓自己從破產(chǎn)中解脫出來，他們于2009年剝離出來。2017年，AMD推出了由Globalfoundries在其14nm節(jié)點上制造的Zen架構(gòu)。如圖4所示，這是AMD相對于Intel的CPU份額增加的開始。2018年，在GlobalFoundries宣布停止7納米工藝的開發(fā)之后，AMD開始將其CPU和GPU的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到TSMC。

據(jù)估計，臺積電的7納米產(chǎn)能為140，000 wpm（晶圓每月），總產(chǎn)能為1，025，000 wpm。據(jù)估計，AMD將在明年全年（17，000 wpm）簽訂200，000個晶圓的合同，這將使其成為臺積電最大的7nm客戶。

AMD在2020年3月宣布，EPYC Rome芯片的后繼產(chǎn)品EPYC Milan將于2020年底準(zhǔn)時到達(dá)。這些芯片將采用Zen 3架構(gòu)和7nm工藝。AMD的EPYC Rome處理器已經(jīng)對英特爾的Cascade Lake系列產(chǎn)品構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而緊隨Milan之后的競爭只會加劇競爭。

AMD的路線圖表明，該公司將在2022年底之前將其EPYC Genoa處理器全面推向市場。這些芯片將采用5nm工藝和Zen 4架構(gòu)。

總結(jié)

臺積電每月的晶圓總產(chǎn)能為10.25億個晶圓，而三星為3.8億wpm。此外，臺積電從2017年開始增加采購，因此我估計到2020年，臺積電將安裝44個系統(tǒng)。三星將僅安裝19個系統(tǒng)。這表明臺積電的7nm工藝至少要比三星EUV系統(tǒng)每月45k晶圓的產(chǎn)能多兩倍。

結(jié)果，包括蘋果，AMD和Nvidia在內(nèi)的先進(jìn)芯片公司正在利用臺積電而非三星來生產(chǎn)芯片。臺積電也在生產(chǎn)英特爾的7nm芯片。
責(zé)任編輯:tzh