2020年10月28日，由OFweek維科網(wǎng)主辦、OFweek電子工程網(wǎng)承辦的“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” 將于深圳會(huì)展中心（福田）5樓·牡丹廳隆重舉辦。

大會(huì)以“芯時(shí)代，芯征程”為主題，邀請(qǐng)業(yè)界頂尖專家學(xué)者、名企高管作為本次大會(huì)重要嘉賓，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)趨勢(shì)、終端應(yīng)用、上下游協(xié)同創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)等方面進(jìn)行精彩的主題分享和最新研究展示，結(jié)合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等時(shí)代熱門話題，向世界傳遞朝前新思維，為產(chǎn)業(yè)激發(fā)空前新動(dòng)能。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)：加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向

從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，再到萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)，最后走向萬(wàn)物智聯(lián)的智聯(lián)網(wǎng)，過(guò)去20年的互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是‘人聯(lián)網(wǎng)’，未來(lái)的20年將是‘智能物聯(lián)網(wǎng)’新時(shí)代，是以5G為基礎(chǔ)的AloT和區(qū)塊鏈創(chuàng)新應(yīng)用的黃金新時(shí)代。

北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、北京大學(xué)教授何進(jìn)認(rèn)為，5G和AIoT以及區(qū)塊鏈技術(shù)發(fā)展加速‘物聯(lián)網(wǎng)’到‘智能物聯(lián)網(wǎng)’時(shí)代的轉(zhuǎn)變，‘智能物聯(lián)網(wǎng)’將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶入以感知，理解和自學(xué)習(xí)為特征的智能設(shè)備時(shí)代。智能時(shí)代，萬(wàn)物有芯，世界有智，全球區(qū)鏈，這些實(shí)現(xiàn)都需要以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為主的新型芯片技術(shù)突破。

技術(shù)高速發(fā)展的同時(shí)，也給芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了巨大突破需求和空間，功耗、帶寬、速度、成本等都成為了芯片研發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵點(diǎn)。為了解決5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)難題，尋找芯片領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)向，10月28日，何進(jìn)教授將為各位觀眾帶來(lái)《加速5G時(shí)代落地的芯片研發(fā)新方向》主題演講，從5G、計(jì)算、芯片等角度切入，深刻剖析5G時(shí)代的芯片研發(fā)之道。

何進(jìn)博士，美國(guó)伯克利加州大學(xué)EECS系原研究員，2005年回國(guó)任北京大學(xué)教授，2010年起兼任北京大學(xué)深圳芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任，2019年起兼任灣區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和科技研究院副院長(zhǎng)。曾任香港科技大學(xué)客座教授，中科院兼職研究員， 廣島大學(xué)訪問(wèn)教授。深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長(zhǎng)，深港澳博士專家聯(lián)盟聯(lián)席主席，華微電子（上市公司）獨(dú)立董事， 穩(wěn)先微電子首席科學(xué)家。

何進(jìn)教授主要研究領(lǐng)域?yàn)槲⒓{芯片工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)，作為半導(dǎo)體芯片EDA國(guó)際集成電路工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS模型BSIM4．3．0主要研發(fā)者，研究成果被廣泛采用，加速了國(guó)際社會(huì)進(jìn)入納米和深納米芯片時(shí)代；何進(jìn)教授作為國(guó)際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)BSIM－FinFET主要研發(fā)者之一，研究成果被國(guó)際高端智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)采用，極大地提升了信息社會(huì)生活質(zhì)量并深刻重塑芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

此外，本次論壇還邀請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)泮躍俊、TI（德州儀器）產(chǎn)品與應(yīng)用市場(chǎng)部經(jīng)理唐釗、ST策略市場(chǎng)經(jīng)理白雅偉、瑞薩電子（中國(guó)）有限公司技術(shù)支持專家王乾等眾多名企高管，他們將從傳感器技術(shù)、先進(jìn)制程、物聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)等方面發(fā)表精彩演講。

具體議程安排如下

同期活動(dòng)

屆時(shí)，除“2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”外，同期還將舉辦“2020中國(guó)（深圳）工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、“OFweek2020（第五屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)論壇”、“OFweek2020（第五屆）人工智能技術(shù)創(chuàng)新論壇”、“2020中國(guó)（深圳）大數(shù)據(jù)＆云計(jì)算技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇”等多個(gè)論壇及活動(dòng)。

在此，我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加本次行業(yè)盛會(huì)，共襄產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，共話發(fā)展機(jī)遇！

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