除了“小型化”、“高性能化”和“設計靈活性”等技術發(fā)展趨勢的變化以外，是否還有其他因素？

盡管技術發(fā)展趨勢的變化使發(fā)熱密度呈現(xiàn)增加趨勢，但對于延長使用壽命的要求有增無減，尤其是在車載設備和工業(yè)設備領域。不僅是半導體產(chǎn)品，其他零部件也是一樣，工作壽命與溫度息息相關，簡單地說就是工作溫度越高，壽命越短。雖然業(yè)界正在努力提高半導體產(chǎn)品自身的效率、降低功耗并減少自身發(fā)熱量，但實際上，目前的狀況需要我們采取更多超越以往的散熱措施。

結果是導致降低成本的工作變得非常艱難。要想不僅僅降低元器件和材料成本，而且在量產(chǎn)之前盡可能地減少返工，就要求在設計的初期階段進行高精度的熱設計。而要做到這一點，就需要相應的信息、技術、知識和工具，而且也需要掌握和熟練運用它們。毋庸置疑，在量產(chǎn)之前的試制評估中多次出現(xiàn)問題并且重復進行兩三遍試制的情況，與在初期階段進行了扎實的熱設計并且試制評估一次性通過的情況相比，所花費的金錢、時間和人工是存在巨大差距的。

此外，除了這種設計成本外，還經(jīng)常導致市場索賠和召回等嚴重社會問題，最終不僅會使公司蒙受巨額損失，甚至還可能會致使公司倒閉。實際上，在電氣產(chǎn)品和汽車領域等與熱息息相關的市場中，事故和召回事件層出不窮。
因此，雖然發(fā)熱量增加并且條件變得越來越苛刻，但仍需要比以往更安全和更可靠的熱設計。

－原來如此?？偨Y一下您的話，也就說，熱設計是必要的，但是隨著近年來對小型化、高性能以及設計靈活性需求的增長，在很多情況下以往的熱設計手法已經(jīng)凸顯不足，因此需要更先進的技術、知識、信息和工具，并且要掌握并熟練使用它們，熱設計已經(jīng)變得越來越復雜，而這已經(jīng)成為一個很大的課題，是嗎？

是的。另外，相比以往，需要更高精度的熱設計來滿足降低成本和避免市場索賠的要求。

－是否有解決這些問題的建議？

我經(jīng)常拜訪客戶并舉辦有關熱設計的現(xiàn)場研討會，或者為某個項目提供熱設計支持。當我聽到現(xiàn)場設計師們實際遇到的問題時，我覺得除了技術問題外，還有其他一些應該考慮的事項。

粗略地說，設計一種產(chǎn)品需要電子電路設計、與外殼和結構有關的機械設計、印刷電路板設計以及軟件設計。不同的公司，具體情況也各不相同。例如有的將工程師分配給每個設計階段，有的由單獨一個部門完成，有的由一個工程師同時擔任多個設計階段的設計任務，具體因公司而異。但是在近年來的熱設計中，我認為有一點非常重要，那就是所有這些設計師要有一個共識：相比以往，熱相關的實際情況已經(jīng)大有不同，熱設計的手法也在發(fā)生變化。我認為通過基于對技術的相互了解，從整體上進行熱設計，是可以克服上述問題并實現(xiàn)滿足要求的設計。

－您前面提到過，現(xiàn)在需要高精度的熱設計，并且需要相應的技術、知識、信息和工具，那么實際上具體需要什么？

就知識方面而言，同時掌握傳熱學和流體力學將非常有幫助。至少要對傳熱學有所了解，這樣可以掌握多種手法。還需要了解熱阻網(wǎng)絡法。

另外，使用熱傳導仿真器或熱流體仿真器也是非常有效的方法。如今，對于熱設計而言，基本上仿真器是必需的工具。最近還出現(xiàn)了一些非常出色的易用工具。仿真所需的熱仿真模型可以使用部件制造商提供的模型。

作為信息源，可以參考JEITA（社團法人電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的半導體封裝技術委員會的網(wǎng)站。如果制造商沒有提供熱仿真所需的模型，則可以使用這里的“半導體封裝熱參數(shù)預測工具”進行處理。

－ROHM有哪些行動、能提供什么樣的支持呢？

ROHM加入了我前面介紹過的JEITA半導體封裝技術委員會，并通過該委員會正在研究對熱阻相關的標準進行修訂與增加。已經(jīng)為各種熱阻的定義、因各種參數(shù)引起的特性波動、使用方法和課題等制定了準則并實際運用。

此外，還可以提供用于熱仿真的模型。早前就已經(jīng)提供了熱阻θJA和θJC，還可以提供符合JEDEC標準和JESD51標準的θJA、ΨJT、θJCtop、θJCbot。還有，可以提供熱仿真支持和熱阻測量支持（需要單獨對應）。如果需要這些支持，請單獨與我們聯(lián)系。

－最后，請總結歸納一下。

由于技術發(fā)展趨勢的變化，近年來熱設計已經(jīng)變得更加復雜。了解這種現(xiàn)狀并加深設計人員之間和部門之間的相互了解與合作，可以降低成本并提高產(chǎn)品的可靠性和安全性。

編輯：hfy