近日，杭州中欣晶圓、富芯半導體模擬芯片項目等傳來了新進展。

據(jù)報道，杭州中欣晶圓總經(jīng)理郭建岳表示，現(xiàn)已擁有12英寸實現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能，這打破了國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面，緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。

據(jù)介紹，中欣晶圓8英寸半導體硅片年產(chǎn)量可達420萬枚，填補了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國內(nèi)規(guī)模最大的半導體大晶圓片生產(chǎn)商。

目前，杭州中欣晶圓已實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm -300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)?，F(xiàn)擁有9條8英寸（200mm）生產(chǎn)線、2條技術成熟的12英寸（300mm）生產(chǎn)線。其中，300mm生產(chǎn)線是目前國內(nèi)首條擁有核心技術、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體硅晶圓生產(chǎn)線。

此外，據(jù)報道，5月，富芯半導體12英寸模擬IDM芯片產(chǎn)線項目獲批。

富芯半導體模擬芯片IDM項目總投資400億元，擬建設12英寸、加工精度65nm-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片，預計產(chǎn)能可達5萬片/月。

今年3月，富芯半導體模擬芯片IDM項目在杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式上開工。
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