半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

三星電子計劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片

11月4日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。

如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況很快就會改變。

據(jù)報道，在2020年初向vivo供應(yīng)Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。

外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機(jī)制造商的一些廉價智能手機(jī)提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機(jī)專用AP，該公司可能會在其技術(shù)實力得到認(rèn)可后提供。

眾所周知，三星在智能手機(jī)處理器領(lǐng)域也非常強(qiáng)大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。

據(jù)悉，Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列設(shè)備。不過，摩托羅拉和魅族等其他品牌的智能手機(jī)也使用Exynos系列處理器。

由于利潤率較低，三星系統(tǒng)LSI 業(yè)務(wù)部門已開始減少向三星無線業(yè)務(wù)部門供應(yīng)其Exynos系列處理器，并尋求以中國制造商為重點的新客戶。

據(jù)信，基于5nm工藝打造的下一代芯片Exynos 1080是這些新客戶的目標(biāo)，該芯片的繼任者Exynos 2100將于2021年面世。據(jù)悉，Exynos 1080芯片的性能已經(jīng)超過驍龍865和驍龍865 Plus。（Techweb）

高通和聯(lián)發(fā)科增加其在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司訂單

11月4日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。

外媒稱，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國手機(jī)品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預(yù)計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機(jī)型。

如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。

據(jù)報道，在2020年初向vivo供應(yīng)Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。

外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機(jī)制造商的一些廉價智能手機(jī)提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機(jī)專用AP，該公司可能會在其技術(shù)實力得到認(rèn)可后提供。（Techweb）

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺積電28nm工藝產(chǎn)能利用率提升 目前已接近100%

11月4日消息，據(jù)英文媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋果等公司的大量訂單，為他們帶來了可觀的營收。

從英文媒體最新的報道來看，除了先進(jìn)的7nm和5nm工藝，他們2011年投產(chǎn)的28nm工藝，目前也有強(qiáng)勁的需求，產(chǎn)能利用率在進(jìn)入四季度后有明顯提升。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電28nm工藝的產(chǎn)能利用率有提升的，目前已接近100%。

從這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的消息來看，臺積電28nm工藝的產(chǎn)能利用率在進(jìn)入四季度后提升，主要是因為高通等芯片供應(yīng)商，將他們大部分的訂單轉(zhuǎn)移到了臺積電。

臺積電的28nm工藝，是在2011年大規(guī)模投產(chǎn)的，目前已有9年的時間，雖然并不是臺積電最先進(jìn)的工藝，但在臺積電的營收中，依舊占有重要比重。

今年二季度和三季度，28nm工藝在臺積電營收中所占的比重分別為14%和12%，僅次于7nm和16nm工藝，是臺積電三項營收占比超過10%的工藝之一。（Techweb）

一級市場

南芯半導(dǎo)體完成戰(zhàn)略融資

根據(jù)企查查消息，南芯半導(dǎo)體于11月4日完成戰(zhàn)略融資。

公司成立于2015年8月，是一家?guī)茉垂芾硇酒鉀Q方案供應(yīng)商，以升降壓電源管理（Buck-Boost）技術(shù)為核心，致力于為業(yè)內(nèi)客戶提供靈活、多用途、高品質(zhì)、高性價比的電源管理芯片方案。公司由一批來自歐美知名企業(yè)的工程師創(chuàng)建，曾推出中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案，在該領(lǐng)域與凌特、TI等大廠競爭，，目前公司芯片產(chǎn)品已進(jìn)入華為、小米、海翼和欣旺達(dá)等知名廠商產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

本輪戰(zhàn)略融資投資方為OPPO廣東移動通信、天津沃賦一號科技合伙企業(yè)（有限合伙）、英特爾亞太研發(fā)有限公司、上海源木信息技術(shù)合伙企業(yè)、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)、上海閏土信息技術(shù)合伙企業(yè)、蘇州聚源鑄芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、上海摩勤智能技術(shù)有限公司、深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)，本輪融資金額未知。

公司曾于2016年9月或晨暉創(chuàng)投天使輪投資，2018年1月或順為資本、產(chǎn)業(yè)資本海翼股份、紫米科技A輪投資。最近一輪融資為2019年10月，投資方為中芯聚源投資。

（一）除南芯半導(dǎo)體外，科技行業(yè)一級市場共有4筆融資，分別為外號科技、埃睿迪iReadyIT、小睿智洗和偶數(shù)科技。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)共有1家公司接受第2輪問詢。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來源：Wind

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