高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級(jí)5G SoC平臺(tái)驍龍888。這一5G SoC移動(dòng)平臺(tái)通過全集成的方式內(nèi)置了當(dāng)前性能最強(qiáng)的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段最頂級(jí)的集成式5G SoC，并且驍龍888憑借其出色的性能和完美的功耗控制，一經(jīng)“出道”，頓時(shí)“吸粉”無數(shù)，成為現(xiàn)階段芯片市場(chǎng)的“流量”擔(dān)當(dāng)，受到了眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的熱捧。

從規(guī)格上來看，驍龍888采用了三星的5nm制程，這是當(dāng)下最先進(jìn)的制造工藝，能夠使驍龍888這一5G SoC具備更優(yōu)秀的集成性，并且能夠有效降低功耗，提升處理效能。從10nm工藝到7nm工藝，高通驍龍865提供了約30%的功耗降低，而驍龍888升級(jí)為5nm，顯然有著更多的SoC工藝提升紅利可以挖掘。

驍龍888在CPU方面依然是八核心設(shè)計(jì)，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1“超級(jí)大核”，3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核組成，性能比前代CPU大幅提升。三叢集的架構(gòu)設(shè)計(jì)，讓驍龍888在功耗和發(fā)熱控制方面擁有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。在手機(jī)日常使用或者運(yùn)行普通游戲時(shí)，只用到四個(gè)小核或者三個(gè)大核，超級(jí)大核處于“休眠”狀態(tài)。只有涉及到非常復(fù)雜的計(jì)算或者大型游戲時(shí)，超級(jí)大核才會(huì)“出場(chǎng)”。1+3+4三叢集設(shè)計(jì)非常實(shí)用，整個(gè)大小核心可以在同一簇中自由切換進(jìn)行處理，性能提升的同時(shí)，功耗大幅降低。

此外，驍龍888是完全的集成式5G SOC，與驍龍865不同的是，驍龍888所采用的全新集成式驍龍X60基帶，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。值得一提的是，驍龍X60 5G基帶同樣基于5nm制程工藝打造，相比起X50的10nm和X55的7nm，5nm工藝在發(fā)熱量和功耗上都會(huì)有非常明顯的改善，同時(shí)體積也會(huì)更小。支持手機(jī)廠商打造更為纖薄時(shí)尚的5G手機(jī)，同時(shí)不用擔(dān)心5G網(wǎng)絡(luò)所帶來的功耗的增加。驍龍X60全新的5nm工藝和集成式設(shè)計(jì)從根源上解決了5G手機(jī)最讓人擔(dān)心的功耗和發(fā)熱問題。

同時(shí)，驍龍888還有高通第六代AI引擎加持。沿用高通AI引擎的優(yōu)良傳統(tǒng)，第六代高通AI引擎并不是一個(gè)單獨(dú)的NPU，而是一整套處理器協(xié)作系統(tǒng)，這其中就包括全新的 Hexagon 780 處理器。Hexagon 780 處理器內(nèi)部的標(biāo)量、張量和向量加速器的物理空間幾乎消失，達(dá)到了“融合”的效果。與前代平臺(tái)相比，驍龍888的AI性能和能效實(shí)現(xiàn)“飛躍性提升”，達(dá)到“驚人的”每秒26萬億次運(yùn)算（26 TOPS），每瓦特性能相比于驍龍 865 提升了 3 倍。

并且，針對(duì)于全天候運(yùn)行、需要隨時(shí)待命的AI感應(yīng)場(chǎng)景，驍龍 888 采用了第二代高通傳感器中樞（Sensing Hub），并且其中增加了一顆專用的AI處理器，始終開啟和低功耗是這顆AI處理器最大特點(diǎn)，它最高能夠分擔(dān)Hexagon處理器80%的負(fù)載，也就是說驍龍888在AI引擎在性能和功耗控制方面都得到了大幅度的提升，用更加智能化的方式進(jìn)一步提升了驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的性能和功耗控制水準(zhǔn)。

對(duì)于消費(fèi)者而言，芯片的升級(jí)帶來的性能提升和功耗表現(xiàn)究竟如何，最終還是終端產(chǎn)品說了算。科技的進(jìn)步帶給我們的，必定是更升級(jí)的使用體驗(yàn)，這不僅僅是消費(fèi)者和手機(jī)廠商的需求，更是激勵(lì)芯片廠商不斷前進(jìn)的最終方向。搭載驍龍888的最新一代5G智能手機(jī)最快會(huì)在年底或者明年初與我們見面，相信驍龍888極致的性能和完美的功耗表現(xiàn)，會(huì)在這些“新生代”智能手機(jī)上得到淋漓盡致的展現(xiàn)。

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