12月15日，SEMI今日在SEMICON Japan上發(fā)布了年終半導體設備預測。

SEMI預計全球OEM的半導體制造設備銷售額將比2019年的596億美元增長16%，達689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長，預計2021年達719億美元，2022年將達761億美元。

SEMI表示，半導體前端和后端設備需求將為增長提供動力。包括晶圓加工、晶圓廠設備和光罩設備在內(nèi)的前端晶圓廠設備今年將增長15%，達594億美元，2021年和2022年分別增長4%和6%。代工和邏輯業(yè)務占晶圓廠設備總銷售額的一半左右，受尖端技術(shù)投資的推動，今年支出將增長15%，達300億美元。NAND制造設備的支出今年將飆升30%，超過140億美元，而DRAM預計將在2021年和2022年引領這一增長趨勢。

SEMI預計2020年組裝和封裝設備市場將增長20%，達35億美元，在先進封裝應用的推動下，2021年和2022年將分別增長8%和5%。半導體測試設備市場預計在2020年增長20%，達到60億美元，并將在2021年和2022年繼續(xù)擴大，以滿足5G和高性能計算（HPC）應用的需求。

中國大陸、中國臺灣和韓國預計將在2020年成為主要的消費地區(qū)。中國強勁的芯片和存儲設備投資，預計將推動該地區(qū)今年首次占據(jù)半導體設備總市場的首位。預計到2021年和2022年，隨著內(nèi)存回暖和邏輯投資的增加，韓國將在半導體設備投資方面領先全球。在尖端代工投資的推動下，中國臺灣地區(qū)的設備支出將保持強勁。其他地區(qū)在預測期內(nèi)也將出現(xiàn)增長。
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