12月24日消息，Counterpoint預(yù)計(jì)，2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷(xiāo)售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在100至250美元的手機(jī)品牌價(jià)格區(qū)間內(nèi)表現(xiàn)強(qiáng)勁，在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)更幫助其躍升成為最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

與此同時(shí)，高通公司則稱(chēng)為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷(xiāo)售的5G手機(jī)中有39%使用高通5G芯片。數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機(jī)中有17%是5G智能手機(jī)。Counterpoint認(rèn)為這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將繼續(xù)下去，預(yù)計(jì)2020年第四季度全球出貨的智能手機(jī)中有三分之一將支持5G，高通公司仍有機(jī)會(huì)在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

圖源：counterpoint

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不過(guò)目前在5G智能手機(jī)和高端設(shè)備芯片上，高通依然是領(lǐng)先者。根據(jù)Counterpoint的說(shuō)法，在全球銷(xiāo)售的所有支持5G的智能手機(jī)中，有39%都使用了高通芯片。隨著5G的普及，高通有可能在2020年第四季度重新奪回智能手機(jī)芯片行業(yè)第一的位置。

而如果此前全球市場(chǎng)份額前兩位的華為手機(jī)，以及單飛之后的榮耀手機(jī)，在2021年可以選擇聯(lián)發(fā)科的芯片，那么聯(lián)發(fā)科的未來(lái)還是非常值得期待的。

不過(guò)，年底的第一場(chǎng)大戲，將是小米即將發(fā)布的小米11，將使用高通驍龍的最新旗艦芯片888，最大的疑問(wèn)在于價(jià)格。

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