我國首臺新一代大尺寸集成電路單晶硅生長設備在西安實現(xiàn)一次試產成功。這是由西安理工大學和西安奕斯偉設備技術有限公司共同研制的。本次制成的單晶硅棒長度為 2.1 米，直徑達 300mm，也就是 12 英寸，標志著我國芯片制造領域中，12 英寸硅晶圓關鍵技術得到突破，解決了 “卡脖子”難題。

根據(jù)科技日報報道，該項目研發(fā)由西安理工大學劉丁教授的團隊領導。劉丁教授在半導體硅單晶生長領域精耕細作多年，先后主持承擔了多個國家科技重大專項、國家自然科學基金重點項目等，近年來取得了技術突破，獲得了一批標志性成果。

根據(jù)奕斯偉的介紹，硅單晶棒的制作首先需要將高純多晶硅放入石英坩堝，加熱至1400℃以上，融化成硅溶液，再把籽晶浸入硅熔液，經(jīng)過引晶、放肩、轉肩、等徑生長、收尾等步驟，完成一根單晶硅棒的拉制。在單晶硅棒產出后，將晶棒切割成 300~400 毫米長的硅塊，之后采用線切割得到厚度約 1 毫米的薄片，再對其進行拋光、清洗加工，得到高品質的拋光片。

西安奕斯偉硅片技術有限公司是國內大型單晶硅制造骨干企業(yè)，2018 年起與西安理工大學劉丁教授的團隊合作。該公司能夠制造無位錯、無原生缺陷、超平坦和優(yōu)良納米形貌的 12 英寸硅片，用于 28nm 以下集成電路芯片的制作。此外，公司還提供硅片加工、清洗及外延等服務。

目前，奕斯偉在西安擁有一座硅產業(yè)基地，分兩期進行建設，一期設計產能 50 萬片 / 月。本次大型單晶硅生長設備的成功制作，有利于滿足我國在集成電路發(fā)展的迫切需要，擺脫受制于人的情況。

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