1月7日，人工智能芯片企業(yè)地平線發(fā)布公告稱已完成C2輪4億美元的融資，本次融資由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。至此，地平線計(jì)劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。

去年12月22日，地平線宣布已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò) 7 億美元的 C 輪融資，并已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的 C1 輪 1.5 億美元融資。地平線指出，C輪融資將主要用于加速新一代 L4/L5 級(jí)汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。

為了擠進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域的頭部位置，地平線開(kāi)始頻頻發(fā)力。

在地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱看來(lái)，智能汽車的競(jìng)爭(zhēng)決賽已經(jīng)開(kāi)始，留給國(guó)產(chǎn)芯片跑馬圈地的時(shí)間僅剩3-4年?！暗?023年決賽就會(huì)結(jié)束，不能進(jìn)前二，企業(yè)未來(lái)肯定沒(méi)戲。第一和第二之間也會(huì)有很大的差距?！?/p>

未來(lái)，地平線表示將進(jìn)一步與長(zhǎng)安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長(zhǎng)城汽車等國(guó)內(nèi)主機(jī)廠以及奧迪、大陸集團(tuán)，佛吉亞等國(guó)際知名主機(jī)廠及 Tier1 進(jìn)行深度合作。

在2021 年地平線還將面向 L3/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛推出征程5芯片；更晚一些，地平線還將推出征程6芯片，以支持L4級(jí)及以上的自動(dòng)駕駛的量產(chǎn)需求。

據(jù)東吳證券研究所測(cè)算，AI芯片單車價(jià)值將從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；國(guó)內(nèi)汽車AI芯片市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元。地平線預(yù)計(jì)，到2025年中國(guó)市場(chǎng)ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）裝配率可以達(dá)到70%。在地平線看來(lái)，車載AI芯片將等同于智能汽車的“數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)”，成為缺一不可的核心部件。

基于廣闊的市場(chǎng)前景，地平線定下了在2021年完成100萬(wàn)套交付的目標(biāo)，在2022年該公司希望完成300萬(wàn)套的交付目標(biāo)。
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