雖然，三星即將在2021 年的1 月14 日召開新一代旗艦型智能手機(jī)Galaxy S21 的發(fā)布會。不過，三星官方卻提前釋出，即將在1 月12 日發(fā)布搭載在Galaxy S21 Exynos 2100 移動(dòng)處理器的消息，似乎有與高通2020年底推出的驍龍888 移動(dòng)處理器一決高下的味道。

根據(jù)目前的資料得知，同樣采用三星5納米制程所打造的旗艦型移動(dòng)處理器， Exynos 2100 采用?1+3+4? 的3 叢集CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)，包含了一個(gè)ARM Cortex X1 的超大核心、3個(gè)ARM Cortex A78 大核心、以及4 個(gè)應(yīng)用核心，與高通的驍龍888 移動(dòng)處理器設(shè)計(jì)架構(gòu)幾乎相同。不過，Exynos 2100 號稱有比驍龍888 更加優(yōu)異的能耗比，對手機(jī)使用上的續(xù)航力及散熱性能都有所提升。

至于，大家所關(guān)心的Exynos 2100 移動(dòng)處理器所采用的基帶芯片功能上，雖然目前并未有確切的數(shù)據(jù)，不過，根據(jù)之前的資料來預(yù)測，因?yàn)楦咄旪?88 移動(dòng)處理器所搭載的是高通驍龍X60 移動(dòng)處理器，是全球第一款支持SUB-6GHz TDD-FDD 所有載波聚合的解決方案，并且支持SA 與NSA 兩大5G 組網(wǎng)模式，以及FDD/TDD 和DSS 動(dòng)態(tài)頻譜共用，也就是利用4G 網(wǎng)絡(luò)承載5G 信號的3 種的5G 方案全數(shù)支持，其功能性強(qiáng)大。反觀Exynos 2100 移動(dòng)處理器在市場預(yù)估不會采用高通驍龍X60 基帶芯片的情況下，即便采用三星自研的基帶芯片，其性能相信將無法超越高通。

雖然，目前三星Exynos 2100 移動(dòng)處理器相關(guān)架構(gòu)細(xì)節(jié)還是必須要等到12 日正式發(fā)布之后才能確認(rèn)。不過，14 日即將發(fā)布的Galaxy S21旗艦型智能手機(jī)將是首發(fā)機(jī)款已無庸置疑。除此之外，外傳三星還會在2021年的CES 展會上推出使用Exynos 2100 移動(dòng)處理器，并且被名為Galaxy Book Go 的筆電，這使得Exynos 2100 移動(dòng)處理器的真實(shí)情況更令人關(guān)注。
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