近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上的競爭。

目前三星正在生產(chǎn) 5nm EUV 芯片，這家韓國芯片巨頭一貫希望加強(qiáng)其先進(jìn)制造工藝，增強(qiáng)同臺積電的競爭力。此前有報道稱，三星為在更短的時間內(nèi)追趕上臺積電，直接跳過了 4nm 工藝節(jié)點，從 5nm 躍升至 3nm。但是，要實現(xiàn)這一計劃，需要進(jìn)行一些巨額投資。

事實證明，三星已經(jīng)注意到這一點，正在考慮斥資 170 億美元在美國建設(shè)晶圓廠。據(jù)知情人士透露，三星正在鳳凰城及其周邊尋找兩個合適的地點，另有一個大型工業(yè)園區(qū)位于紐約西部的根西縣。

這座價值 170 億美元的 3nm 芯片制造工廠的位置很特別，就在這座城市，三星放棄了其定制核心的內(nèi)部研發(fā)，而這似乎也是三星希望在芯片業(yè)務(wù)上與臺積電展開較量的地方，不過不幸的是，三星可能已經(jīng)落后于其最大的競爭對手，因為上周臺積電在財報會上宣布將在投資大約 200 億美元用于 3nm、5nm、7nm 等先進(jìn)制程的研發(fā)。

此前有報道稱，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)定了 iPhone、iPad 和 Mac 的 3nm 芯片訂單，因此三星在開發(fā) 3nm 芯片之前就已經(jīng)失去了一個大客戶。不過三星仍然可以安撫其他的客戶，例如高通和聯(lián)發(fā)科。此前有消息稱，三星和高通已經(jīng)達(dá)成 8.5 億美元的交易，以處理驍龍 888 和驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器的芯片制造。

此前三星計劃在 2030 年之前投資 1150 億美元在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位，因此此次計劃在美國修建晶圓廠很可能是處于這一大計劃的初步階段。

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