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鎧俠開(kāi)發(fā)出約170層的NAND閃存

我快閉嘴 ? 來(lái)源:EDA365電子論壇 ? 作者:EDA365電子論壇 ? 2021-02-20 11:10 ? 次閱讀
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日本芯片制造商Kioxia開(kāi)發(fā)了大約170層的NAND閃存,加入了與美國(guó)同行Micron Technology和韓國(guó)的SK Hynix的競(jìng)賽。

據(jù)報(bào)道,鎧俠新的NAND存儲(chǔ)器是與美國(guó)合作伙伴Western Digital共同開(kāi)發(fā)的,其寫(xiě)入數(shù)據(jù)的速度是Kioxia當(dāng)前最高端產(chǎn)品(112層)的兩倍以上。

Kioxia原名Toshiba Memory,他們計(jì)劃在正在進(jìn)行的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(每年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)論壇)上推出其新款NAND,并預(yù)計(jì)最早在明年開(kāi)始量產(chǎn)。

它希望能夠借助這些產(chǎn)品,滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心智能手機(jī)相關(guān)的需求,因?yàn)榈谖宕鸁o(wú)線(xiàn)技術(shù)的興起,帶來(lái)了更大,更快的數(shù)據(jù)傳輸。但是該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)在加劇,美光和SK Hynix在Kioxia之前宣布了176層NAND。

Kioxia還成功地通過(guò)其新的NAND在每層上集成更多的存儲(chǔ)單元,這意味著與相同容量的存儲(chǔ)器相比,它可以使芯片縮小30%以上。較小的芯片將使智能手機(jī),服務(wù)器和其他產(chǎn)品的構(gòu)造具有更大的靈活性。

為了提高閃存的產(chǎn)量,Kioxia和Western Digital計(jì)劃今年春季在日本四日市開(kāi)始建設(shè)一個(gè)1萬(wàn)億日元(合94.5億美元)的工廠(chǎng)。他們的目標(biāo)是在2022年使第一批生產(chǎn)線(xiàn)上線(xiàn)。

Kioxia在日本北部現(xiàn)有的Kitakami工廠(chǎng)旁邊也收購(gòu)了很多工廠(chǎng),因此可以根據(jù)未來(lái)需求根據(jù)需要擴(kuò)大產(chǎn)能。

存儲(chǔ)廠(chǎng)商們各自努力,176層頂峰見(jiàn)真章

在全球NAND市場(chǎng)份額中,雖然美光排在第七位,但是在堆疊能力方面,美光卻毫不遜色。美光是第一家發(fā)布176層3D NAND的存儲(chǔ)廠(chǎng)商,其第五代3D NAND閃存是176層構(gòu)造,這也是自美光與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來(lái)推出的第二代產(chǎn)品。2020年11月9日,美光宣布將批量發(fā)售世界上第一個(gè)176層3D NAND。

據(jù)美光官網(wǎng)介紹,該176層NAND采用了獨(dú)特的技術(shù),替換門(mén)架構(gòu)將電荷陷阱與CMOS陣列下(CuA)設(shè)計(jì)相結(jié)合,與同類(lèi)最佳競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,其die尺寸減小了約30%。

與美光的大容量浮柵96層NAND相比,其讀寫(xiě)時(shí)間縮短35%。與128層替換門(mén)NAND相比,美光公司176層NAND的讀取延遲和寫(xiě)入延遲均提高了25%以上。在開(kāi)放NAND閃存接口(ONFI)總線(xiàn)上,其最大數(shù)據(jù)傳輸速率為每秒1600兆傳輸(MT / s),據(jù)稱(chēng)是行業(yè)領(lǐng)先的。兩者共同意味著系統(tǒng)啟動(dòng)速度更快,存儲(chǔ)在NAND中的應(yīng)用程序啟動(dòng)速度更快。

美光的96L和128L NAND最高速度為1200 MT / s。與美光等效的96L產(chǎn)品相比,176L產(chǎn)品在移動(dòng)存儲(chǔ)中的混合工作負(fù)載性能提高了15%。據(jù)報(bào)道指出,在使用電荷陷阱單元設(shè)計(jì)替代柵極設(shè)計(jì)之后,美光似乎已大大降低了閃存每一層的厚度。數(shù)據(jù)顯示,176L裸片的厚度僅為45μm,總厚度與美光公司的64L浮柵3D NAND相同。

再就是SK海力士,據(jù)Anandtech報(bào)道,SK hynix日前發(fā)布了其最新一代的3D NAND。這是SK hynix的第三代產(chǎn)品,其PUC(Periphery under Cell)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是通過(guò)在存儲(chǔ)器單元陣列下放置外圍邏輯來(lái)減小芯片尺寸,類(lèi)似于英特爾和美光的CMOS下陣列設(shè)計(jì)。SK hynix將這種裸片布局及其charge trap閃存單元的組合稱(chēng)為“ 4D NAND”。SK hynix命名為“ 4D NAND Flash”,主要是以突出通過(guò)在2018年將來(lái)自96層NAND Flash的CTF單元結(jié)構(gòu)和PUC技術(shù)相結(jié)合而實(shí)現(xiàn)性能和生產(chǎn)率的差異。

這一代的變化包括位生產(chǎn)率提高了35%(僅比理論上從128層增長(zhǎng)到176層時(shí)的值稍低),單元讀取速度提高20%。NAND die和SSD控制器之間的最大IO速度已從128L NAND的1.2GT / s增加到176L NAND的1.6GT / s。

SK hynix計(jì)劃首先將其176層 NAND用于移動(dòng)產(chǎn)品(即UFS模塊),該產(chǎn)品將在明年中期左右推出,其讀取速度提高70%,寫(xiě)入速度提高35%。然后,消費(fèi)者和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)將跟進(jìn)移動(dòng)產(chǎn)品。SK海力士還計(jì)劃基于其176層工藝推出1Tbit模具。

隨著六家制造商在全球范圍內(nèi)為贏(yíng)利而激烈競(jìng)爭(zhēng),NAND閃存部門(mén)正在整合。今年10月20日,SK海力士和英特爾簽署了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,SK海力士將以90億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾的NAND存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。該交易包括NAND SSD業(yè)務(wù),NAND組件和晶圓業(yè)務(wù)以及中國(guó)大連NAND存儲(chǔ)器制造廠(chǎng)。若交易達(dá)成,SK海力士將超越日本Kioxia,成為NAND內(nèi)存市場(chǎng)的全球第二大廠(chǎng)商,并進(jìn)一步縮小與行業(yè)領(lǐng)頭羊三星之間的差距。SK 海力士以90億美元收購(gòu)英特爾 NAND Flash 業(yè)務(wù),其核心是拿下作為3D NAND 存儲(chǔ)器生產(chǎn)重鎮(zhèn)的大連晶圓廠(chǎng)。

面對(duì)SK海力士和美光在3D閃存堆疊上的成就,其他閃存廠(chǎng)商也是在快馬加鞭加緊研發(fā)的步伐。

三星電子作為全球NAND領(lǐng)導(dǎo)者,占有33.8%的市場(chǎng)份額,如果三星想在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持這一頭把交椅,就必須始終走在前面。畢竟,存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)是該公司免于遭受COVID-19打擊的2020年第一季度遭受巨額利潤(rùn)下降的原因。根據(jù)韓國(guó)出版物The Bell的最新報(bào)告,該公司已經(jīng)在下一代閃存芯片的開(kāi)發(fā)方面取得了重大進(jìn)展。

三星電子計(jì)劃在2021年上半年大規(guī)模生產(chǎn)具有170層或更多層的第七代V-NAND閃存,并將使用字符串堆疊方法,結(jié)合兩個(gè)88L模具,新芯片還將采用“雙?!奔夹g(shù)。行業(yè)觀(guān)察家表示,由于三星電子改變了其堆疊方法,該產(chǎn)品的發(fā)布已被推遲。今年6月初,三星宣布將在其位于韓國(guó)京畿道平澤工廠(chǎng)2號(hào)線(xiàn)的工廠(chǎng)中建設(shè)新的NAND閃存芯片生產(chǎn)設(shè)施。三星表示,將在新地點(diǎn)大規(guī)模生產(chǎn)其“尖端V-NAND存儲(chǔ)器”芯片。
責(zé)任編輯:tzh

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