2021年2月26日，中國(guó)廣州，全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021數(shù)字大會(huì)。繼2020年2月首次參加此次會(huì)議之后，高云半導(dǎo)體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一，通過(guò)高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺(tái)向嵌入式市場(chǎng)展示最新產(chǎn)品和解決方案。

Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會(huì)，每年在德國(guó)舉行。今年雖不能舉辦面對(duì)面現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)，但紐倫堡會(huì)展中心的組織機(jī)構(gòu)仍然做了大量工作，將為工業(yè)行業(yè)做出了突出貢獻(xiàn)的企業(yè)以及能夠?yàn)楣?yīng)商、合作伙伴、客戶提供絕佳機(jī)會(huì)的企業(yè)匯集在一起，舉辦一場(chǎng)線上盛會(huì)。作為虛擬線上活動(dòng)，該盛會(huì)將更加開放，致力于使來(lái)自全球各地的參與者能夠從活動(dòng)中受益。

今年，高云半導(dǎo)體將展示其領(lǐng)先的FPGA解決方案，包括針對(duì)邊緣計(jì)算的GoAI 2.0機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的最新發(fā)展，以及面向FOC電機(jī)控制、MIPI視頻接口、USB橋接和藍(lán)牙連接的高級(jí)解決方案，這些解決方案均基于高云半導(dǎo)體高度集成、超低功耗和超低成本的FPGA器件。此外，在同期舉行的Embedded World會(huì)議上，高云半導(dǎo)體的國(guó)際營(yíng)銷總監(jiān)Grant Jennings將在3月4日（星期四）歐洲中部時(shí)間13:30發(fā)表題為“利用嵌入式μSoC FPGA的邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)人工智能”的主題演講。

高云半導(dǎo)體歐洲銷售總監(jiān)兼總經(jīng)理Mike Furnival說(shuō)：“鑒于全球疫情帶來(lái)的挑戰(zhàn)，雖然無(wú)法參加線下會(huì)議，但是我們很高興能夠參加這次虛擬大會(huì)。這說(shuō)明了我們?cè)谶^(guò)去一年中在差異化FPGA解決方案方面所取得的持續(xù)進(jìn)步，作為中低密度FPGA器件極具創(chuàng)新性、性價(jià)比供應(yīng)商之一，為我們的客戶和合作伙伴增加了可觀的價(jià)值?！?/p>

原文標(biāo)題：高云半導(dǎo)體參加Embedded World 2021 數(shù)字大會(huì)

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