2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺(tái)積電代工。

臺(tái)積電目前占據(jù)了全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)55%的份額，不僅營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)高于三星、格芯、聯(lián)電及中芯國(guó)際，而且在關(guān)鍵指標(biāo)——晶圓價(jià)格上也遙遙領(lǐng)先對(duì)手，而且差距非常明顯。

根據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)，2020年中臺(tái)積電代工的晶圓平均下來(lái)每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過(guò)萬(wàn)。

相比之下，格芯代工每片晶圓的均價(jià)只有984美元，臺(tái)積電要高出2/3以上。

至于中芯國(guó)際、聯(lián)電這樣缺少14nm以下尖端工藝的對(duì)手，臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)更明顯，中芯國(guó)際每片晶圓的價(jià)格只有684美元，聯(lián)電也只有675美元，臺(tái)積電輕松高出一倍以上。

以上價(jià)格實(shí)際上還只是攤薄到每片晶圓上，如果是比較先進(jìn)工藝，差距更大，臺(tái)積電代工7nm工藝晶圓的代工價(jià)格是9213美元，5nm工藝高達(dá)16746美元，差不多是均價(jià)的10倍，利潤(rùn)空間更高。
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