5G射頻芯片研發(fā)商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領(lǐng)投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續(xù)加注，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。

地芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴(kuò)充研發(fā)、銷售、運(yùn)營(yíng)以及客戶支持團(tuán)隊(duì)，另一方面將用來(lái)加強(qiáng)備貨。

地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片的研發(fā)，主要有射頻前端和射頻收發(fā)機(jī)兩條產(chǎn)品線。其中，射頻前端系列適用于藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場(chǎng)景，可覆蓋各類物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。射頻收發(fā)機(jī)系列主要應(yīng)用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)圖傳系統(tǒng)以及各類無(wú)線專網(wǎng)，已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并計(jì)劃于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

吳瑞礫告訴36氪，目前公司已和綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達(dá)信等下游應(yīng)用商達(dá)成合作。隨著多款產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)以及市場(chǎng)的鋪開(kāi)，2021年出貨量有望大幅提升。

采用差異化戰(zhàn)略，以硅基工藝實(shí)現(xiàn)高性能低成本

根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來(lái)6年復(fù)合增速高達(dá)14%。而目前90%的市場(chǎng)份額仍然由國(guó)外廠商，尤其是美國(guó)廠商所占據(jù)，通信行業(yè)的供應(yīng)鏈安全面臨較大的隱患，國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的空間廣闊。在巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)下，大量國(guó)產(chǎn)射頻前端廠商涌現(xiàn)，包括唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技等。

地芯科技也是其中的一員。不過(guò)與大部分選擇手機(jī)為應(yīng)用領(lǐng)域的玩家不同，地芯科技瞄準(zhǔn)藍(lán)牙音箱、路由、網(wǎng)關(guān)、遙控玩具、專網(wǎng)通信等細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，以差異化戰(zhàn)略在產(chǎn)品定義和市場(chǎng)推廣上形成了一定優(yōu)勢(shì)，快速切入市場(chǎng)。

除了采用差異化市場(chǎng)戰(zhàn)略，地芯科技也選擇了不同的技術(shù)路線。吳瑞礫表示，區(qū)別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導(dǎo)體工藝，地芯科技自研硅基工藝，能夠?yàn)?a href="http://www.makelele.cn/v/tag/663/" target="_blank">智能家居等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景提供高性價(jià)比方案。

硅基技術(shù)路徑的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在了地芯科技產(chǎn)品的性能表現(xiàn)上。吳瑞礫告訴36氪，地芯科技產(chǎn)品的功耗表現(xiàn)是其他國(guó)產(chǎn)廠商的70%，不遜色于國(guó)外競(jìng)品。在睡眠電流指標(biāo)上，公司產(chǎn)品比同類國(guó)外廠商低一個(gè)數(shù)量級(jí)，這也是公司產(chǎn)品能夠成功應(yīng)用于低功耗傳感器的原因之一。同時(shí)，地芯科技的防靜電能力是國(guó)外競(jìng)品的2倍以上，可靠性更高。除了高性能，技術(shù)的領(lǐng)先性也體現(xiàn)在了成本上。硅基技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使得產(chǎn)品面積能夠做到國(guó)外同類產(chǎn)品的70-80%，成本也得以降低，因此地芯科技的產(chǎn)品價(jià)格可以降低30-50%。

國(guó)際射頻大廠往往在三五族半導(dǎo)體工藝發(fā)展初期就掌握了基礎(chǔ)核心專利，已經(jīng)形成了較為完善的專利布局。地芯科技選擇差異化的技術(shù)路徑，這也從源頭解決了國(guó)內(nèi)射頻廠商常常需要面對(duì)的專利制約問(wèn)題。

突破技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

在5G快速發(fā)展落地的大背景下，小基站體積小、部署靈活，可針對(duì)性補(bǔ)充宏基站的信號(hào)弱覆蓋區(qū)域和覆蓋盲點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)5G超密集組網(wǎng)的重要手段。射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片，根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù)，按照5年的建設(shè)周期計(jì)算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場(chǎng)空間將超過(guò)100億人民幣，市場(chǎng)潛力巨大。然而國(guó)內(nèi)基站側(cè)的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0，市場(chǎng)被國(guó)外亞德諾半導(dǎo)體一家壟斷。

吳瑞礫告訴36氪，射頻收發(fā)機(jī)的技術(shù)難點(diǎn)體現(xiàn)在兩方面，其一是收發(fā)機(jī)需要做成寬頻；其二是收發(fā)機(jī)的帶寬要盡可能大，目前地芯科技已經(jīng)做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團(tuán)隊(duì)曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國(guó)際一線半導(dǎo)體企業(yè)，在射頻芯片前沿技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域有著多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為攻克技術(shù)難點(diǎn)打下了重要的基礎(chǔ)。公司產(chǎn)品與競(jìng)品的核心性能相當(dāng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本大幅降低。

落地方面，射頻收發(fā)機(jī)主要面向基建場(chǎng)景，客戶包括主設(shè)備商、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化設(shè)備商、專網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備商等，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，目前地芯科技已經(jīng)開(kāi)始和部分客戶深度接洽。

芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于售后服務(wù)支持的要求很高，地芯科技已形成了一套較為完善的服務(wù)體系。吳瑞礫告訴36氪，目前公司的FAE團(tuán)隊(duì)可以做到對(duì)客戶需求快速響應(yīng)，并針對(duì)客戶經(jīng)常遇到的問(wèn)題總結(jié)出了一套系統(tǒng)性的解決方案，保證客戶的問(wèn)題在1天內(nèi)得到有效的解決。

談及2021年的發(fā)展規(guī)劃，吳瑞礫表示，地芯科技將加大對(duì)射頻前端芯片產(chǎn)品的銷售力度，計(jì)劃在營(yíng)收上實(shí)現(xiàn)突破。射頻收發(fā)機(jī)芯片系列也將在今年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定型與量產(chǎn)。同時(shí)，公司會(huì)加強(qiáng)組織建設(shè)，進(jìn)一步完善團(tuán)隊(duì)架構(gòu)。

團(tuán)隊(duì)方面，地芯科技的研發(fā)人員占比達(dá)85%。創(chuàng)始人吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand射頻電路高級(jí)研發(fā)工程師，團(tuán)隊(duì)領(lǐng)頭人，成功量產(chǎn)多款應(yīng)用于3G/4G/IoT的功率放大器產(chǎn)品，其中包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產(chǎn)品。另一位創(chuàng)始人陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負(fù)責(zé)人，Marvell、MTK集成電路資深設(shè)計(jì)主管，專注于高性能、低成本芯片的開(kāi)發(fā)，成功量產(chǎn)多款熱銷射頻芯片，產(chǎn)品銷量超過(guò)10億顆。
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