東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產(chǎn)線，以提高功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，該生產(chǎn)線計(jì)劃于2023年上半年開始量產(chǎn)。不過，東芝未在新聞稿中披露具體投資額。

東芝指出，功率器件是控制和降低汽車、工業(yè)和其他電氣設(shè)備功耗的重要部件，電動(dòng)汽車、工廠自動(dòng)化和可再生能源領(lǐng)域的增長(zhǎng)將繼續(xù)推動(dòng)功率器件的需求增長(zhǎng)。

另一方面，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的制備，并計(jì)劃于6月正式投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)了解，博世新工廠的首批晶圓將被制造成功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序，以便將微米級(jí)的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測(cè)試。

下一步，從3月份開始，博世將開始基于新工廠的晶圓生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。也就是說，該批集成電路的生產(chǎn)將在6月份左右完成。

對(duì)于晶圓短缺2020年11月，臺(tái)灣晶圓代工大廠力積電召開法人說明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁對(duì)外表示，由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求，使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年，因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。目前產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會(huì)恐慌的情況。黃崇仁對(duì)認(rèn)為，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后。

綜合來看，目前晶圓代工市場(chǎng)市場(chǎng)的產(chǎn)能緊缺及漲價(jià)的情況，短期內(nèi)是難以解決的，并且產(chǎn)能緊缺的問題可能確實(shí)會(huì)一直持續(xù)至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產(chǎn)能可能要在未來兩年才能得到釋放，而今明兩年新建的產(chǎn)能也要等到2022年之后才能量產(chǎn)。另外一些客戶的產(chǎn)品由8寸轉(zhuǎn)向12寸也需要時(shí)間。

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