近年來，紹興瞄準(zhǔn)集成電路產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，全力打響 “芯”品牌。2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增至300億，長(zhǎng)電紹興與中芯紹興，正是位于紹興的兩大重要項(xiàng)目。

據(jù)浙江之聲最新報(bào)道，一期投資80億元的長(zhǎng)電紹興先進(jìn)封裝項(xiàng)目從拿地到開工僅僅用了22天，將于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

圖片來源：紹興發(fā)布

長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司基建工程部工程師繆翔表示，達(dá)產(chǎn)以后，一階段我們的產(chǎn)能是年產(chǎn)10萬片300毫米的中道高密度封裝（產(chǎn)品），是國(guó)內(nèi)第一條高密度封裝生產(chǎn)線，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，年產(chǎn)值能夠?qū)崿F(xiàn)滿產(chǎn)以后38億人民幣。

2020年6月3日，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目舉行奠基儀式。

此前越城發(fā)布消息顯示，項(xiàng)目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線

此外，芯片制造龍頭中芯國(guó)際參與投資的中芯紹興項(xiàng)目已量產(chǎn)，2020年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值近10億元。

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