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通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資

KSiH_idg_capita ? 來源:IDG資本 ? 作者:IDG資本 ? 2021-04-07 17:30 ? 次閱讀
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通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間,壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣,創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄,成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內(nèi)迅速構筑的堅實資金壁壘,將成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領技術創(chuàng)新、推動大規(guī)模應用落地的重要保障。

壁仞科技B輪融資繼續(xù)得到眾多知名產(chǎn)業(yè)及財務投資機構的大力支持。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領投,源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、易高資本、瑞譽資本、華創(chuàng)資本等跟投,現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。IDG資本作為最早的投資機構之一,連續(xù)四輪助力支持。

壁仞科技成立以來,不僅在短時間內(nèi)完成了由頂級投資機構IDG資本、啟明創(chuàng)投、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投等領投的多輪融資,在產(chǎn)品技術研發(fā)、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文表示:“高端通用智能芯片設計既是基石砥柱又是關山重重的事業(yè)。無處不在的應用場景讓通用智能芯片設計實現(xiàn)國有自主化的目標成為中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的重中之重。同時,高難度、長周期、大系統(tǒng)的行業(yè)特點,也使眾多創(chuàng)業(yè)者對這一領域望而卻步。成立一年多來,壁仞科技始終懷著‘以科技創(chuàng)新助力中國芯’的初心,以及‘壁立萬仞’的決心,通過聚集產(chǎn)業(yè)資本、人才與資源,在打造真正具有國際競爭力的高端芯片之路上穩(wěn)步前進。”

人工智能為核心驅(qū)動的智能產(chǎn)業(yè),將成為經(jīng)濟發(fā)展的新引擎之一。在可以預見的未來,AI將從人機交互、基礎設施、行業(yè)應用等層面,對我們的生活產(chǎn)生深遠影響,也將進一步重塑人類的生產(chǎn)關系。IDG資本一早便在AI領域進行了密集布局,除了百度以外,還捕獲了包括商湯科技、特斯聯(lián)、Pony.ai(小馬智行)、澎思科技、Speakin、Rokid等在內(nèi)的多家公司,成為了助力該賽道快速成長的一股重要勢力。未來,IDG資本將繼續(xù)與這些科技企業(yè)攜手前行,讓技術的發(fā)展不斷與消費者心智廣泛連接,共同駛向更遼闊的星辰大海。

原文標題:i-Family | 壁仞科技完成B輪融資,IDG資本連續(xù)四輪助力

文章出處:【微信公眾號:IDG資本】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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