聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價格
集微網消息，IC設計公司的消息人士透露，聯(lián)電正在談判明年的合同，該公司將再次提高晶圓代工的價格。更有消息稱聯(lián)電明年度漲幅至少一到兩成起跳，屆時代工價格將正式超過臺積電。
digitimes報道指出，消息人士稱聯(lián)電正考慮從明年開始提高報價，特別是28nm和40nm制程的訂單將至少提高40%，另外聯(lián)電2022年的價格上調也將適用于聯(lián)電旗下IC設計公司的訂單。
據(jù)悉，自2020年第四季度以來，聯(lián)電一直在提高其晶圓代工的報價，這對它的IC設計附屬公司（如聯(lián)發(fā)科）影響不大，因為到目前為止報價的上調主要是針對其他無晶圓廠芯片制造商的訂單。消息人士指出，不過從明年開始聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電旗下的其它IC設計公司將面臨報價上漲的情況。
更有消息稱，電源管理芯片廠、網通芯片廠正在和各大代工廠討論明年度的產能計劃，已接到聯(lián)電的漲價通知，明年度漲幅至少一到兩成起跳，在價格連番調整的情況下，明年聯(lián)電的代工價格將正式超過臺積電。
聯(lián)電方面表示，不回應價格問題，相關產業(yè)趨勢將于28日的法說會上向外界逐一說明。
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原文標題：傳聯(lián)電明年晶圓代工漲幅10%起跳 28nm/40nm制程將漲逾40%
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