電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，第23屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE2021）在深圳國際會(huì)展中心舉辦，全球領(lǐng)先的光通信芯片和解決方案提供商Credo在展會(huì)現(xiàn)場展示了用于數(shù)據(jù)中心和無線基礎(chǔ)設(shè)施連接的全系列光模塊DSP產(chǎn)品，以及HiWire? AEC（有源電纜）等高速互聯(lián)解決方案。

圖：Credo展示的光連接解決方案

Credo成立于2008年，由3名海歸華人創(chuàng)始人在中國創(chuàng)立，公司專注于串行高速 I/O(SerDes) 技術(shù)，是業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)400G/800G連接解決方案的公司，服務(wù)的客戶及合作伙伴涵蓋數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、超級計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛及消費(fèi)電子等行業(yè)領(lǐng)域。

再添新成員- Credo可提供更全面的光DSP芯片產(chǎn)品

本次展會(huì)上最值得關(guān)注的是，Credo帶來了前不久新發(fā)布的兩款PAM4 DSP芯片：Seagull 110和Seagull XR8，Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer產(chǎn)品，用于連接服務(wù)器與TOR/EOR交換機(jī)，是采用50G PAM4信號的AOC或者光模塊的理想選擇。

Seagull XR8是一款 8x50Gbps PAM4 retimer產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)基于VCSEL的400Gbps PAM4解決方案，為機(jī)架內(nèi)連接提供了相較于當(dāng)前單模光纖更經(jīng)濟(jì)高效的替代方案，此外Seagull XR8還支持1:2、1:4或1:8多種轉(zhuǎn)接選項(xiàng)，可滿足數(shù)據(jù)中心對靈活互連和網(wǎng)絡(luò)密度需求。目前這兩款產(chǎn)品均已量產(chǎn)。

Credo此前曾推出多款PAM4 DSP產(chǎn)品，2020年9月Credo發(fā)布了5款光通信DSP芯片，分別是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。Seagull 50專供于5G無線通信網(wǎng)絡(luò)中前傳/中傳光模塊，Dove系列的四款產(chǎn)品專為100G/200G/400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造。

Credo銷售副總裁楊學(xué)賢在展會(huì)現(xiàn)場對電子發(fā)燒友等媒體表示：公司在去年已有的光DSP芯片基礎(chǔ)上，今年又推出兩款新產(chǎn)品，之后還將陸續(xù)推出更多芯片。他介紹到，數(shù)據(jù)中心的發(fā)展持續(xù)變化，國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心企業(yè)需要更完整的解決方案來應(yīng)對市場的需求變化，Credo之前側(cè)重于解決市場的主要需求，現(xiàn)在逐漸把各部分的需求補(bǔ)齊，可以說，目前Credo的產(chǎn)品線更全面，客戶可以通過Credo的產(chǎn)品解決更多問題。

采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)架構(gòu) 通過N-1制程實(shí)現(xiàn)更低成本

從產(chǎn)品性能來看，Credo的DSP芯片已經(jīng)達(dá)到與國際大廠一致的水平，獲得國內(nèi)外頭部數(shù)據(jù)中心企業(yè)的認(rèn)可和采用，另外值得特別關(guān)注的是，Credo通過創(chuàng)新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，可以在N-1工藝下，實(shí)現(xiàn)原本更先進(jìn)工藝才能實(shí)現(xiàn)的性能，成本更低。

具體是如何實(shí)現(xiàn)的？楊學(xué)賢詳細(xì)介紹：一般情況更先進(jìn)的制程可以實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高性能，比如一個(gè)產(chǎn)品的功耗是20多瓦，如果采用更先進(jìn)的制程，能夠?qū)⒐慕档绞畮淄?，因此廠商為了解決很多設(shè)計(jì)沒法解決的問題，會(huì)采用更先進(jìn)的制程，而更先進(jìn)制程的成本會(huì)更高。

與其他廠商不同的是，Credo更傾向于在架構(gòu)設(shè)計(jì)上做創(chuàng)新，Credo特別重視人才和研發(fā)，楊學(xué)賢認(rèn)為，依靠工程師的經(jīng)驗(yàn)和能力比依靠工具，更有利于實(shí)現(xiàn)性能和功耗的提升。目前Credo量產(chǎn)的產(chǎn)品主要采用12nm工藝，當(dāng)然公司也研發(fā)了基于7nm/5nm工藝的產(chǎn)品，12nm制程相對來說更成熟，Credo可以通過成熟生產(chǎn)工藝，解決其他企業(yè)依靠先進(jìn)工藝才能解決的問題。

同時(shí)采用更成熟的工藝還可以更好的保證產(chǎn)能，就比如當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足，先進(jìn)工藝的產(chǎn)能緊缺情況更為嚴(yán)重，而Credo憑借采用N-1代同時(shí)也是非常先進(jìn)的制程，以及通過與代工廠商的良好合作，很好地保證了客戶的產(chǎn)品供應(yīng)，雖然當(dāng)前全球產(chǎn)能緊缺對Credo也有一定沖擊，不過整體而言卻沒有給客戶造成影響。

Credo所在的市場未來有很大的成長空間

Credo從成立伊始至今專注于圍繞SerDes技術(shù)，不斷為客戶提供高速率通信解決方案。SerDes技術(shù)是一種主流的時(shí)分多路復(fù)用(TDM)、點(diǎn)對點(diǎn)(P2P)的串行通信技術(shù)，即在發(fā)送端多路低速并行信號被轉(zhuǎn)換成高速串行信號，經(jīng)過傳輸媒體，最后在接收端高速串行信號重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號。Credo的戰(zhàn)線不僅專注于B端市場，也將進(jìn)一步向C端市場進(jìn)發(fā)，包括消費(fèi)電子和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。SerDes（超高速串行接口）技術(shù)在這些應(yīng)用場景將會(huì)擁有更大的市場潛力。

Credo所在市場未來有更大的市場潛力，增長點(diǎn)在哪里？Credo資本市場部副總裁陳冉對媒體表示：Serdes是高速通訊領(lǐng)域底層的核心技術(shù)，隨著數(shù)據(jù)中心、5G、AI、超級計(jì)算、無人駕駛、PCIE、USB 4.X的快速發(fā)展，高速互聯(lián)有著巨大的市場，而哪里有高速連接，哪里就需要SerDes技術(shù)。

Credo自2008年成立以來，專注于Serdes領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)13載，取得成績?nèi)缦拢?012年，全球首家展示基于臺積電65nm，提供單通道28G NRZ SerDes PHY 的公司；2014年，全球首家展示基于臺積電40nm，提供單通道56G NRZ SerDes PHY 的公司；2015年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供單通道56G PAM4 SerDes PHY 的公司；2017年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供單通道112G PAM4 SerDes PHY 的公司。

全球來看，數(shù)據(jù)的爆炸式增長迫使數(shù)據(jù)中心升級換代，更高帶寬交換推動(dòng)更快連接。交換機(jī)從3.2T向12.8T、25.6T升級，ToR交換機(jī)端口也從傳統(tǒng)的100G（4*28G NRZ）升級到200G（4*56G PAM）乃至400G（8*46G),由此帶來了從交換機(jī)內(nèi)部交換芯片以及交換機(jī)線卡Gear/Retimer/Mac Sec芯片到交換機(jī)服務(wù)器端口光模塊/AEC的速率大幅提升，單通道速率從傳統(tǒng)的28G NRZ升級到56G PAM4并向112G PAM4逐步演進(jìn)。

Credo已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)Gear/Retimer/Mac Sec芯片以及Serdes IP/Chiplet主流供應(yīng)商之一，公司近兩年推出的光模塊的DSP芯片業(yè)已嶄露頭角，此外Credo主導(dǎo)的短距離高速連接之王HiWire AEC產(chǎn)品逐漸獲得諸多主流互聯(lián)網(wǎng)客戶認(rèn)可。因此數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將是Credo未來業(yè)務(wù)的有力支撐之一。

陳冉也表示，“我們也欣喜的發(fā)現(xiàn)隨著AI、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ俾实男枨蟛粩嗵嵘?，對Serdes技術(shù)的依賴也越來越高。而上述市場除了對速率的要求外，往往對功耗的要求也非常嚴(yán)格，而這恰好是Credo日積月累形成的核心競爭力之一。經(jīng)過多年布局，Credo所服務(wù)的客戶已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入市場。我們相信未來在全球范圍內(nèi)，Credo的高速連接產(chǎn)品和解決方案將不僅服務(wù)于數(shù)據(jù)中心等To B客戶，而且將更大范圍的服務(wù)于包括自動(dòng)駕駛、下一代USB、PCIE在內(nèi)的To C企業(yè)?！?br />
簡而言之，無論To B還是To C，隨著全球范圍數(shù)據(jù)量的大爆發(fā)，需要高速連接的地方會(huì)越來越多，SerDes的重要性也會(huì)越來越大，這些都將為Credo帶來更多的市場。

陳冉進(jìn)一步補(bǔ)充道：“2020年CIOE展會(huì)上我們一口氣發(fā)布了五顆PAM4 DSP芯片，經(jīng)過一年的時(shí)間，我們可以欣慰的向各位匯報(bào)，我們的PAM4 DSP芯片經(jīng)過與多家光模塊廠商進(jìn)行測試合作，順利轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品在國內(nèi)外市場進(jìn)行銷售，并獲得中美兩國頭部的數(shù)據(jù)中心企業(yè)的認(rèn)可。在此，我們向在過去一年中，給予我們支持幫助的光通訊客戶和行業(yè)同仁表示感謝。2021年CIOE，Credo牢牢把握客戶需求，順勢推出100G 的Seagull 110和400G Seagull XR8兩款PAM4 DSP芯片公司以及第二代HiWire低功耗SPAN有源電纜（HiWire LP SPAN AEC）系列產(chǎn)品,持續(xù)為客戶及數(shù)據(jù)中心提供更高性能的PAM4 DSP芯片和國際領(lǐng)先的高速連接解決方案?！?br />
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