一個人的工作能力是指他承擔某項工作、執(zhí)行某項業(yè)務、任務的能力。具體表現(xiàn)有兩方面,一是他的專業(yè)知識水平,二是他解決、處理實際工作的能力。在實踐中二者常常是揉合在一起,相得益彰。運用所學知識處理實際工作的能力主要通過實踐培養(yǎng)起來的。
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近日,東芝針對汽車應用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品,進一步擴充了產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品符合AEC-Q101標準,應用于汽車設(shè)計中,有助于縮小汽車設(shè)備體積,滿足當前市場對于汽車的輕薄化設(shè)計需求。
在封裝方面,新產(chǎn)品XPW4R10ANB采用DSOP Advance(WF) L封裝;XPW6R30ANB采用DSOP Advance(WF)M封裝,而XPN1300ANC采用TSON Advance(WF)封裝。這些封裝具有可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu),有利于對電路板安裝條件的自動視覺檢查。這是東芝采用這些封裝的首批100V產(chǎn)品。
此外,在設(shè)計方面,這些產(chǎn)品采用了具有U-MOSVIII-H工藝的低導通電阻產(chǎn)品,有利于降低設(shè)備功耗。得益于這些特點,三款產(chǎn)品可滿足客戶的廣泛需求。
新產(chǎn)品的主要特性
符合AEC-Q101
低導通電阻:
RDS(ON)=3.4m?(典型值)@VGS=10V(XPW4R10ANB);RDS(ON)=5.3m?(典型值)@VGS=10V(XPW6R30ANB);RDS(ON)=11.2m?(典型值)@VGS=10V(XPN1300ANC);
具有可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的貼片式封裝,有助于進行電路板安裝條件的自動視覺檢查
應用
汽車設(shè)備
電機驅(qū)動IC
產(chǎn)品規(guī)格
(除非另有規(guī)定,@Ta=25℃)

內(nèi)部電路

應用電路示例



注:
本文所示應用電路僅供參考。
特別是在量產(chǎn)設(shè)計階段,需要進行全面評估。
提供這些應用電路示例并不授予任何工業(yè)產(chǎn)權(quán)許可。
* 本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,如有變更,恕不另行通知。
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原文標題:減小汽車設(shè)備尺寸,從N溝道功率MOSFET產(chǎn)品開始!
文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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東芝針對汽車應用推出三款100V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品
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