芯片制造全過(guò)程詳解
芯片究竟是什么？為什么會(huì)成為人類不可或缺的核心科技？一個(gè)小小的硅片，承載著幾千萬(wàn)甚至數(shù)百億的晶體管，它是如何被設(shè)計(jì)和制造出來(lái)的？
芯片設(shè)計(jì)可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)4大過(guò)程。
芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。
有了設(shè)計(jì)好的“藍(lán)圖”，就可以開始芯片生產(chǎn)流程中的制造過(guò)程了
1、硅純化制作晶圓
晶圓（Wafer）經(jīng)過(guò)拋光處理及一系列嚴(yán)格篩查后，投入第一階段的生產(chǎn)工藝，即前段生產(chǎn)（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的制造，包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。
2、晶圓涂膜
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
4、攙加雜質(zhì)
5、晶圓測(cè)試
6、芯片封裝
7、測(cè)試、包裝
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責(zé)任編輯：李倩
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芯片制造的步驟
? ? ? ? 簡(jiǎn)單地說(shuō)，芯片的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝上市等諸多
存儲(chǔ)芯片從無(wú)到有的全過(guò)程，這些技術(shù)細(xì)節(jié)你肯定沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)
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。
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發(fā)表于 04-02 15:59
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