關于芯片制造工藝流程
集成電路（IC）就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術功能的電子電路。
芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。
首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”
1.芯片的原料晶園
2.晶圓涂膜
3.晶圓光刻顯影，蝕刻
4.攙加雜質
5.晶圓測試
6.封裝
7.測試，包裝
這就是芯片從設計到生產(chǎn)的過程，可以說極其復雜，每一個工序都需要進行專門的學習，在大學里一個工序甚至需要學習一個多學期?？梢哉f半導體行業(yè)極其需要人才、資金、設備。
百度文庫，胖福的小木屋綜合整理
責任編輯：李倩
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