2020年到現(xiàn)在，芯片短缺可以說一直是汽車行業(yè)的話題，現(xiàn)在市場上芯片極度短缺，各汽車品牌廠商可謂是招數(shù)都使盡了，事實(shí)上，現(xiàn)在絕大部分的汽車正在朝著新能源汽車和自動(dòng)駕駛這兩大方向發(fā)展。恰好這兩個(gè)行業(yè)趨勢也催生了對(duì)汽車半導(dǎo)體種類的多種需求，甚至是對(duì)性能的高要求。在電動(dòng)汽車的發(fā)展和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)的帶動(dòng)下，汽車很可能成為未來十年增長量最快的半導(dǎo)體細(xì)分市場。

按照功能劃分，汽車芯片大致可以分為三類：第一類負(fù)責(zé)算力和處理，比如用于自動(dòng)駕駛感知和融合的AI芯片，用于發(fā)動(dòng)機(jī)/底盤/車身控制的傳統(tǒng)MCU；第二類負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，如IGBT等功率器件；第三類是傳感類芯片，用于自動(dòng)駕駛各種雷達(dá)，以及氣囊、胎壓檢測等等。

生產(chǎn)制造一輛傳統(tǒng)式汽車一般必須 使用500-600顆上下的芯片，伴隨著汽車領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，汽車慢慢由腳踏式轉(zhuǎn)為電子式的方位發(fā)展，汽車做得愈來愈智能化，那麼所需要的芯片數(shù)量當(dāng)然就越來越多了。2021年均值每輛車所需芯片數(shù)量早已做到了1000顆之上。除開傳統(tǒng)式汽車之外，新能源技術(shù)汽車才算是芯片“種植大戶”，這類車必須 很多的DC-AC逆變電源、變電氣、直流變換器等構(gòu)件，而那些對(duì)IGBT、MOSFET、 二極管等半導(dǎo)體元器件的需要量也是有大幅度提升，一臺(tái)好點(diǎn)的新能源技術(shù)汽車芯片很有可能做到2000顆上下，需要量十分令人震驚。對(duì)比于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)生產(chǎn)芯片，汽車芯片的環(huán)境更加極端：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高震動(dòng)、多煙塵、干擾信號(hào)等。

燃油車的芯片數(shù)量大約在500到600個(gè)，新能源車的芯片數(shù)量大約在1000到1200個(gè)。方向盤前的儀表，中控屏幕，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)這些不用說沒了芯片基本上玩不了了！小到遙控鑰匙、車載收音機(jī)、感應(yīng)雨刷、自動(dòng)大燈，大到復(fù)雜的無人駕駛系統(tǒng)，都需要芯片來控制，甚至還不止一枚。平均每輛車搭載半導(dǎo)體約為1600個(gè)，這些半導(dǎo)體器件分布于汽車的各個(gè)設(shè)備與系統(tǒng)，主導(dǎo)它們協(xié)同工作的正是汽車芯片，如邏輯計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、微控制器MCU等。

從應(yīng)用的角度，汽車上小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動(dòng)駕駛域控制器，都離不開各式各樣的芯片，可以說汽車的智能化就是芯片的智能化。

文章整合自：百話財(cái)經(jīng) 籮筐技術(shù) 冰艷說汽車

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