首發(fā)搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的摩托羅拉edge X30終于拆解完成了，前置6000萬像素，2999的起售價提升了些好感。在前兩天我們拆解了同樣搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的小米12，今日我們就看看與相差千元的edge X30有何不同。

配置上的差距，大家應該可想而知，不需要多加贅述了。直接進入拆解吧！

拆解

X30采用雙面Nano-SIM卡托，位于手機底部，配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內(nèi)側(cè)貼有緩沖泡棉。

手機電池與揚聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護蓋采用泡棉膠固定。而后置保護蓋并非一體式，外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。

手機主、副板防護蓋都集成了LDS天線，主板防護蓋集成閃光燈軟板，與NFC線圈。麥克風拾音孔配有硅膠套。底部小板為雙板組件,并不是常見的單板組件。

進一步拆解主板防護蓋，取下NFC感應線圈、后置攝像頭防護蓋及閃光燈軟板。后置攝像頭防護蓋鏡頭槽中有緩沖泡棉。閃光燈軟板上集成2顆LED燈珠，背面有1顆語音麥克風。

緊接著斷開連接器，拆下主板、底部揚聲器、兩塊小板以及同軸線。主、副板的金屬屏蔽罩上均貼有石墨貼散熱膜和銅箔，部分主要區(qū)域還涂有導熱硅脂。

副板分為SIM卡槽板與USB Type C尾插板兩個部分，都通過FPC軟板連接主板。尾插板上有金屬屏蔽罩覆蓋保護，表面貼有散熱銅箔并涂有導熱硅脂。USB接口邊緣有黑色硅膠圈。

拆解手機電池、聽筒模塊和振動器，都是雙面膠或者泡棉膠固定。電池是由寧德新能源（ATL）生產(chǎn)，型號為NR50。并沒有設(shè)置提拉把手，拆解時會產(chǎn)生輕微變形。在內(nèi)支撐底部有泡棉膠條用于隔絕緩沖。主副板連接軟板也同樣是用雙面膠貼合固定。

6.7英寸顯示屏用黑色泡棉膠貼合固定在內(nèi)支撐上，并有石墨散熱片覆蓋。側(cè)邊的按鍵FPC軟板和與指紋識別器軟板使用雙面膠固定在內(nèi)支撐兩側(cè)的安裝槽內(nèi)，按鍵軟板上有黑色膠紙覆蓋。

edge X30作為首款使用高通驍龍8Gen1平臺的手機，芯片的分析自然是少不了的。首先來看看主板正反面的主要IC信息。

▼主板正面主要IC：

Micron- MT62F1G64D8CH-031-8GB LPDDR5內(nèi)存

Qualcomm-SM8450AD-驍龍8Gen1八核處理器

Qualcomm-WCN6856-Wi-Fi 6/6E + Bluetooth芯片

Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)器芯片

Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片

Qualcomm-SMB1393-快速充電泵芯片

InvenSense -加速度計和陀螺儀芯片

Qualcomm-QET7100-100MHz包絡芯片

Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

Qualcomm-WSA8835-音頻放大器芯片

Sensortek-光線距離傳感器芯片

▼主板背面主要IC：

Micron- MTFC128GAXATEA-WT-128GB閃存芯片

Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

STMicroelectronics-ST54J-NFC控制芯片

Qualcomm-PM8450-電源管理芯片

Qualcomm-QET7100-100MHz包絡芯片

Qualcomm-QPM6325-射頻前端芯片

Qualcomm-QPM6375-射頻前端芯片

MEMSIC-MMC5603-指南針芯片

edge X30是首款采用高通驍龍8Gen1處理器（型號為SM8450-AD），所以在手機芯片方案中X30使用了多顆高通電源管理芯片，如：網(wǎng)絡包絡跟蹤芯片采用高通100MHz包絡芯片(型號為QET7100)；芯片方案中使用了2顆高通快速充電泵芯片（型號為SMB1393），配合電池雙接口使用支持手機68W快充。

器件廠商選擇上，揚聲器是小尺寸封閉式一體音腔揚聲器，由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。屏幕則由三星提供，前后共四個攝像頭中，其中有三個來自于豪威科技。

當然這僅僅是我們所整理的整機BOM中的部分信息，更為全面及詳細的信息都可以到ewisetech搜庫查看。

總結(jié)：edge X30拆解比較簡單，具有一定復原性。采用螺絲和黏膠固定內(nèi)部組件，屬于常規(guī)三段式，可以看出整機的內(nèi)部并不是十分精致。由石墨散熱膜+散熱銅箔+導熱硅脂組成散熱方案，并沒有看到液冷管，所以在散熱效果上會有些欠缺。整體對比上來說小米12的內(nèi)部更為精致，散熱方面也更為全面些。

審核編輯：符乾江