2月8日下午，廣州開發(fā)區(qū)舉行2022年第一季度重大產業(yè)項目集中簽約動工活動，現場49個項目簽約，48個產業(yè)項目集中動工，12個電力設施項目動工。109個項目涵蓋了新一代信息技術、智能裝備、生物醫(yī)藥、新能源新材料、人工智能與數字經濟、現代服務業(yè)、現代農業(yè)、電力配套等多個領域，動工及簽約項目計劃總投資約1203億元，預計達產產值、營業(yè)收入約2349億元。興森科技集成電路FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目作為新一代信息技術重點項目，正式落戶知識城灣區(qū)半導體產業(yè)園。

知識城灣區(qū)半導體產業(yè)園定位于國家集成電路產業(yè)發(fā)展示范區(qū)、國家集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)策源地、廣東省集成電路產業(yè)核心引領極和廣東省集成電路特色制造承載區(qū)。通過深入實施“廣東強芯”工程，著力形成“設計-制造-封測-材料-設備”全產業(yè)鏈閉環(huán)，帶動上下游產業(yè)形成千億級產業(yè)鏈條。

興森科技FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目總投資約60億元，達產產值56億元，占地8萬平方米，計劃建設年產能達2.3億顆的智能化工廠，預計最早2025年達產。未來，在各項營商環(huán)境創(chuàng)新舉措的有力支持下，在率先創(chuàng)造“民營及中小企業(yè)能辦大事”先行示范效應的政策引導下，該項目建成投產后，將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產業(yè)集聚發(fā)展，有利于打破FCBGA封裝基板基本由海外少數廠商壟斷的局面，逐步實現國產化替代，解決高端芯片封裝材料領域的卡脖子技術及產品難題。

原文標題：新年興啟航!興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州開發(fā)區(qū)中新知識城

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