先進的超薄封裝和3D技術是下一代高性能節(jié)能設計的核心驅動力

高密度解決方案，適用于空間受限但需要較薄電源的應用

可擴展且高度可配置，具有多次可編程存儲器，利用數字通信(I2C和PMBUS)提供廣泛的靈活性

將在3月20至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓舉行的2022年亞太經貿合作組織(APEC)會議上首發(fā)，TDK展位號為814

TDK株式會社(TSE：6762)宣布推出FS1412 microPOL(μPOL)電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mm，其是新系列μPOL直流-直流轉換器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡化集成，適用于大數據、機器學習、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯網聯網、電信和計算機企業(yè)等應用。μPOL技術包括一個放置于ASIC、FPGA等復雜芯片組附近的直流-直流轉換器。通過縮短轉換器和芯片組之間的距離，使電阻和電感元件實現最小化，允許在動態(tài)負載電流下進行快速響應和精確調節(jié)。FS1412已于2021年第四季度開始量產。

多年以來，TDK一直在開發(fā)這項技術，以使系統(tǒng)級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間受限而需要較薄電源的應用提供高密度、高性價比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導體融入了先進的封裝技術中，比如半導體嵌入式基板(SESUB)和先進的電子元件，以通過3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，實現獨一無二的系統(tǒng)集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統(tǒng)成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉換器系列可在-40 °C~125 °C的寬結溫范圍內運行，并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流，市場上有售的最低高度為1.6 mm，同時提供比其他同類產品少50%的解決方案尺寸。因此，這也最大限度地降低了系統(tǒng)解決方案成本，減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK將在3月20日至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓的喬治布朗會議中心舉行的2022年亞太經貿合作組織(APEC)會議上，于814號TDK展位展示其μPOL技術和緊湊型電源解決方案的全系列。

術語

μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等復雜IC附近的集成直流-直流轉換器

主要應用

網絡存儲：企業(yè)固態(tài)硬盤/存儲區(qū)域網

服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

網通和電信：以太網交換機和路由器以及5G小蜂窩和5G基站

主要特點與優(yōu)勢

產品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米

額定輸出電流為12A，所需電容比現有產品少50%

適用于-40°C~125°C的結溫范圍

無鉛且符合RoHS/WEEE標準

原文標題：新品速遞│電源管理產品：TDK推出新型超薄μPOL?直流-直流轉換器

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審核編輯：湯梓紅