M2還未發(fā)布就有M3消息？據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果新款iMac將搭載M3芯片
今日有消息傳出，蘋(píng)果新款iMac將搭載自研的M3芯片，并且最早會(huì)在明年年底發(fā)布。
據(jù)彭博社知名爆料記者M(jìn)ark Gurman稱(chēng)，蘋(píng)果正在研發(fā)M3芯片，并且搭載了該芯片的iMac最早要等到明年年底才能發(fā)布。
蘋(píng)果的M2芯片還沒(méi)正式發(fā)布，就傳出來(lái)M3芯片的研發(fā)消息，能看出來(lái)蘋(píng)果M系列芯片的研發(fā)速度之快，蘋(píng)果對(duì)這系列芯片也是非常重視，能預(yù)計(jì)到未來(lái)蘋(píng)果用上M系列芯片產(chǎn)品的換代速度將會(huì)上升一個(gè)臺(tái)階。
Mark Gurman還報(bào)道稱(chēng)，幾種新款MacBook Pro將會(huì)用上M2 Pro和M2 Max芯片，并且他認(rèn)為iMac Pro已經(jīng)接近發(fā)布了，但不會(huì)是近期內(nèi)。
綜合整理自 中關(guān)村在線 快科技 36氪
審核編輯 黃昊宇
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