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從MLCC來(lái)看智能家居的發(fā)展趨勢(shì)

Simon觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2022-04-28 09:56 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著當(dāng)前家居產(chǎn)品電子化率的不斷提升,智能家居的概念也開(kāi)始被廣大消費(fèi)者所接受,而智能家居需求的增加,也帶動(dòng)了對(duì)MLCC需求的上升。與此同時(shí),在AIoT、5G等新興技術(shù)的帶動(dòng)下,對(duì)于MLCC的要求也越來(lái)越高,反過(guò)來(lái)看,MLCC的發(fā)展,也將從側(cè)面描繪當(dāng)下智能家居市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)IDC最新報(bào)告顯示,2021年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量超過(guò)2.2億臺(tái),同比增長(zhǎng)9.2%,其中智能家居升級(jí)成為增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。IDC預(yù)計(jì),隨著智能家居優(yōu)化和升級(jí)的繼續(xù),2022年中國(guó)智能家居市場(chǎng)的出貨量將同比增長(zhǎng)17.1%,超過(guò)2.6億臺(tái)。

智能家居對(duì)MLCC提出新的要求

快速增長(zhǎng)的市場(chǎng),也將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。片式多層陶瓷電容器(MLCC)作為一個(gè)廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,與傳統(tǒng)電容產(chǎn)品相比,具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優(yōu)勢(shì),因此如今廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品當(dāng)中。隨著智能家居的普及,也進(jìn)一步催化MLCC的需求,為了探究MLCC在智能家居中的應(yīng)用與發(fā)展,電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪到了廣東微容電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱微容),從MLCC的角度來(lái)看智能家居的變革。

微容市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張薈表示,近年來(lái),在智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中,物物互聯(lián)及高度智能化是最突出的技術(shù)特點(diǎn),而各項(xiàng)功能都需要通過(guò)電子元器件組合實(shí)現(xiàn),所以整體電子元器件用量更大,其中MLCC作為主要的被動(dòng)元件,需求量也不斷提升。

需要注意到的是,隨著智能家居技術(shù)的發(fā)展,加之5G、Wi-Fi、ZigBee通信技術(shù)的應(yīng)用,以及AI算法的普及,同時(shí)智能家居向小型化的發(fā)展,都對(duì)MLCC提出了更細(xì)化的要求。

更多的通信技術(shù)與AI算法的應(yīng)用,帶來(lái)了大量數(shù)據(jù)傳輸與運(yùn)算,而小型化則使得部件向集成化進(jìn)發(fā),這些特點(diǎn)對(duì)于MLCC的要求則表現(xiàn)為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續(xù)進(jìn)發(fā)

張薈表示智能家居的智能通信和控制,要求更多的射頻MLCC配合實(shí)現(xiàn),故射頻類(lèi)需求增加。微容射頻MLCC技術(shù)成熟,產(chǎn)能大,產(chǎn)品規(guī)格全,交期優(yōu)勢(shì)明顯,也已經(jīng)廣泛配合各類(lèi)無(wú)線通信產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。

從交期來(lái)看,目前微容射頻MLCC交期基本與普通產(chǎn)品一致,大約在4-6周,實(shí)際情況下可能會(huì)更短,因?yàn)楫?dāng)前微容產(chǎn)品都是提前計(jì)劃生產(chǎn),效率會(huì)更高。

此外,智能家居的小型化,對(duì)于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高,因此對(duì)于小型化的要求更為嚴(yán)格,基本為0201尺寸,部分甚至要求01005尺寸,來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度貼裝和小型化產(chǎn)品。

在多種信息的運(yùn)算和控制中,創(chuàng)造多重功能需求的電路條件及濾波干擾,讓整體MLCC的用量增加,特別是高容量規(guī)格的增加。目前,微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF,并繼續(xù)擴(kuò)展220μF等更高容量。

需要注意,在算力提升、運(yùn)算量大的芯片周邊,容易造成局部高溫,對(duì)MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求,高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃,部分高溫的電路會(huì)提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時(shí)增加高溫系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規(guī)格。

國(guó)產(chǎn)MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業(yè)歷史上看,日本是MLCC產(chǎn)業(yè)化的主要發(fā)展基地,之后三星電機(jī)加大投入,成為主力廠商之一,而大中華區(qū)的企業(yè)整體起步較晚,技術(shù)和產(chǎn)能上相對(duì)落后。但隨著近些年中國(guó)電子科技企業(yè)的快速發(fā)展,特別是2017年行業(yè)大缺貨后,國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的重視,以及國(guó)產(chǎn)化需求的加強(qiáng),大大刺激了大陸MLCC企業(yè)的發(fā)展,近2-3年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能多倍增長(zhǎng)。

張薈透露,在射頻與小尺寸系列上,微容處于行業(yè)前部位置,這也是微容在行業(yè)中的突出優(yōu)勢(shì)。

以射頻為例,在前期該類(lèi)產(chǎn)品基本只有村田可以供應(yīng),微容因?yàn)楫a(chǎn)品性能達(dá)標(biāo),交期優(yōu)勢(shì)明顯,已經(jīng)在大范圍實(shí)現(xiàn)替代,幫助大量客戶穩(wěn)定供應(yīng)。

在微型MLCC上,如0201、01005等主力供應(yīng)商大多為日系企業(yè),臺(tái)灣地區(qū)以0402及以上尺寸為主,微容的產(chǎn)能和實(shí)際銷(xiāo)量已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)前三。

高容MLCC是大中華地區(qū)廠商的弱項(xiàng),微容在此背景下大力投入研發(fā),連續(xù)3年研發(fā)投入比超過(guò)13%,有效突破系列化高容MLCC的研發(fā)和量產(chǎn),2022年B工廠正式投入使用后,將大大增加高容產(chǎn)品的供應(yīng)。

而在智能家居方面,隨著房地產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)始走向更規(guī)范、細(xì)致化的運(yùn)營(yíng),從增量市場(chǎng)慢慢轉(zhuǎn)向存量市場(chǎng),各大地產(chǎn)商也開(kāi)始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來(lái)越普遍,這塊市場(chǎng)的滲透,將帶動(dòng)智能家居市場(chǎng)進(jìn)一步迅猛發(fā)展。

在廣闊的市場(chǎng)前景下,微容將繼續(xù)保持高研發(fā)投入,持續(xù)擴(kuò)大和提升高容和車(chē)規(guī)品等高端MLCC的產(chǎn)能和技術(shù),同時(shí)發(fā)揮射頻和小尺寸系列的優(yōu)勢(shì),成為下游產(chǎn)業(yè)有力的供應(yīng)支撐。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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