與使用 DPAK 外殼的同等型號(hào)相比，我們采用PSMC （TO-277A）封裝的全新扁平整流器系列將熱阻提高了 15% 1，這將為手機(jī)或筆記本電腦提供更小、更具成本效益的電源，或更高效的刀片服務(wù)器或設(shè)備電源，以及許多其他應(yīng)用。它還具有可潤(rùn)濕的側(cè)面，使汽車產(chǎn)品制造商能夠?qū)更c(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)目視檢查，這在該行業(yè)是絕對(duì)必要的。

許多工程師傾向于忽略公司向新軟件包的過(guò)渡，這是一個(gè)錯(cuò)誤。與SOD 扁平封裝一樣，我們?cè)谠S多場(chǎng)合展示了新封裝可以打開(kāi)原始設(shè)計(jì)之門(mén)，這要?dú)w功于突破性的性能和創(chuàng)紀(jì)錄的外形尺寸，因?yàn)槲覀兊?PSMC 封裝與之前的封裝相比體積減少了 65% 2他們的 DPAK 改變了自我。

我們的 PSMC （TO-277A） 系列產(chǎn)品

環(huán)保，采用新工藝，散熱效果更好

我們的新 PSMC 封裝是一項(xiàng)對(duì)比研究。與使用厚度為 2.2 毫米（0.087 英寸）的分立封裝（DPAK 或 TO-252）外殼的等效整流器相比，新型號(hào)的厚度僅為1.1 毫米（0.043 英寸）。盡管空間縮小，但 PSMC 模型在結(jié)處的熱阻僅為2.1 oC/W，而 DPAK 器件則徘徊在 2.5 oC/W 3。

本能地，工程師會(huì)意識(shí)到縮小封裝會(huì)使散熱變得更加困難。然而，我們的新 PSMC 封裝還帶來(lái)了新的制造工藝，顯著改善了管芯、散熱器和外殼之間的連接。因此，散熱非常有效，我們的熱阻減少了 15%，同時(shí)體積減少了 65%，重量減少了 70%。這種收縮將使制造更小的 PCB 成為可能，這對(duì)環(huán)境產(chǎn)生積極而重要的影響。

從 DPAK 到 PSMC （TO-277A）

如果我們正確看待這些數(shù)字，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)當(dāng)熱阻降低 0.2% 時(shí)，公司會(huì)欣喜若狂。因此，新 PSMC 外殼提供的性能水平非同尋常。除了可以創(chuàng)建更薄更小的產(chǎn)品（如電源、電池充電器、輔助電源或 DC/DC 轉(zhuǎn)換器）之外，這些規(guī)范還提高了總體擁有成本。 可潤(rùn)濕側(cè)翼幫助制造商節(jié)省生產(chǎn)成本，性能提升意味著我們的設(shè)備在極端溫度下更加可靠。例如，當(dāng)工程師看到我們的組件具有 -40 oC 至 + 175 oC 的工作溫度范圍時(shí)，他們知道由于散熱方面的改進(jìn)和汽車級(jí)認(rèn)證，這些值不僅僅是理論規(guī)格。

具有可濕性側(cè)面的業(yè)務(wù)友好型，可實(shí)現(xiàn)更好的焊接工藝

我們新的 PSMC （TO-277A） 封裝

可潤(rùn)濕側(cè)面或側(cè)面潤(rùn)濕是一個(gè)非常有價(jià)值的特征，因?yàn)檫@意味著裝配線不需要依靠 X 射線圖像來(lái)確定 PCB 焊盤(pán)和組件引腳之間的焊點(diǎn)是否質(zhì)量良好。相反，當(dāng)焊點(diǎn)位于元件下方時(shí)，就無(wú)法直觀地驗(yàn)證焊點(diǎn)的可靠性。即使有一個(gè)側(cè)面圓角，這意味著接頭的一部分在芯片的側(cè)面形成了焊料的彎月面，制造商仍然需要 X 射線才能真正確定?？蓾?rùn)濕側(cè)面完全繞過(guò)了這個(gè)問(wèn)題，它提供了一個(gè)區(qū)域，使焊料能夠沿引腳向上流動(dòng)以提供清晰可見(jiàn)的圓角。

因此，自動(dòng)化視覺(jué)檢查成為可能，這是汽車行業(yè)的要求之一，因?yàn)樗浅？煽?，而且?X 射線成像系統(tǒng)更安全、更快、更便宜。因此，它成為汽車行業(yè)事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)，但更多的應(yīng)用正在效仿并受益于這些優(yōu)勢(shì)?？蓾裥詡?cè)翼越來(lái)越受歡迎，這解釋了為什么我們?cè)谖覀兊钠嚰?jí)整流器（它們的零件號(hào)以“Y”結(jié)尾）以及我們的工業(yè)模型中提供它，這些模型將服務(wù)于同樣以汽車認(rèn)證為保證的各種客戶設(shè)備的魯棒性。

您友好的鄰居 PSMC （TO-277A） 扁平整流器為更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供救援

我們?cè)谄噾?yīng)用中的新型整流器

查看數(shù)據(jù)表或單價(jià)的工程師只能得到一個(gè)可能無(wú)法反映整個(gè)現(xiàn)實(shí)的部分故事，其中還包括生產(chǎn)線和現(xiàn)實(shí)世界的運(yùn)營(yíng)。通過(guò)在各種整流器上使用這種新封裝，從汽車級(jí)模型到更傳統(tǒng)的模型，甚至一些超快芯片（STTH802SFY 和 STTH802SF），我們?cè)趲椭鷦?chuàng)新設(shè)計(jì)變得更小、更高效和更環(huán)保方面發(fā)揮了作用。我們說(shuō)我們不應(yīng)該以封面來(lái)判斷一本書(shū)，但在我們的行業(yè)中，我們可以通過(guò)它的包裝來(lái)判斷一個(gè)整流器。工程師可以通過(guò)我們的在線原理圖和仿真工具eDesignSuite開(kāi)始在他們的設(shè)計(jì)中添加我們的新整流器并選擇智能選擇器，然后選擇二極管（功率肖特基和 FERD）。

審核編輯：郭婷