Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）為用戶提供的藍(lán)牙SoC和模塊選型指南將我們所有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合進(jìn)行了概述并提供功能與特性對比，幫助您為下一個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項(xiàng)目選擇理想的SoC或模塊解決方案。

對開發(fā)者和制造商而言，藍(lán)牙為他們提供了世界上發(fā)展最快的無線連接技術(shù)之一。事實(shí)上，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2023 年將有54億臺支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上市。然而，要在這個競爭激烈的市場中取得成功并不容易；這需要的不僅僅是缺乏遠(yuǎn)見地將重點(diǎn)放在芯片尺寸或硬件規(guī)格上。

如今的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需要把重點(diǎn)放在保護(hù)用戶隱私上，以應(yīng)對不斷變化的安全威脅，同時通過卓越的 RF 性能、流暢的連接、更長的電池壽命和尖端的軟件功能，以便提供出色的用戶體驗(yàn)。除了盡力應(yīng)對這些需求，開發(fā)人員還需要通過簡化的開發(fā)過程將產(chǎn)品更快地推向市場，并在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)以無線方式安全地維護(hù)已安裝設(shè)備。

Silicon Labs 的藍(lán)牙產(chǎn)品組合為全球數(shù)億臺支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供支持，使這些設(shè)備能夠快速構(gòu)建節(jié)能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用，并通過無線固件更新安全地在產(chǎn)品生命周期內(nèi)對產(chǎn)品進(jìn)行維護(hù)。