近日，IDC發(fā)布了《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報(bào)》，據(jù)該情報(bào)顯示，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將突破歷史新高，同比增長(zhǎng)13.7%至6610億美元的水平，并且2021年到2026年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到4.39%。

IDC預(yù)測(cè)，全球工業(yè)和汽車(chē)芯片的成長(zhǎng)率將在今年繼續(xù)增長(zhǎng)，去年前者芯片成長(zhǎng)率為30.2%，后者芯片成長(zhǎng)率為26.7%，不過(guò)由于消費(fèi)市場(chǎng)減緩發(fā)展的原因，今年芯片成長(zhǎng)率的增長(zhǎng)也會(huì)放緩。

IDC表示：2021年半導(dǎo)體行業(yè)急速發(fā)展，不過(guò)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的現(xiàn)象依舊沒(méi)有消失，受疫情影響，部分半導(dǎo)體工廠不得不停產(chǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致原本就供應(yīng)不足的半導(dǎo)體市場(chǎng)更是雪上加霜，半導(dǎo)體短缺的現(xiàn)象有可能持續(xù)到2023年，不過(guò)目前全球多家半導(dǎo)體企業(yè)正大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，因此2023年之后也可能迎來(lái)供過(guò)于求的局面。

綜合整理自 芯智訊 C114通信網(wǎng) 同花順財(cái)經(jīng)

審核編輯 黃昊宇