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模擬芯片短缺的結(jié)果是什么

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:planetanalog ? 作者:JJ DELISLE ? 2022-06-16 15:02 ? 次閱讀
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我們都聽(tīng)說(shuō)過(guò)汽車芯片短缺;這就是為什么一些二手車的價(jià)值仍然是幾年前的兩倍。通常,當(dāng)討論芯片短缺時(shí),即使是在汽車以外的行業(yè),討論的也是微控制器單元 (MCU)。許多工業(yè)和汽車應(yīng)用依賴于基于 40 nm 以上制造工藝節(jié)點(diǎn)的 MCU,而這些 MCU 建立在專有設(shè)計(jì)之上,只能在經(jīng)批準(zhǔn)或簽約的晶圓廠制造。

這些通常是成熟甚至老化的 MCU,但不斷為某些不一定擁有資源或希望使用新技術(shù)構(gòu)建的行業(yè)提供動(dòng)力。顯然,芯片短缺給其中一些行業(yè)帶來(lái)了壓力,要求它們轉(zhuǎn)向具有更現(xiàn)代工藝節(jié)點(diǎn)、供應(yīng)前景更好的 MCU。

更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)通常是可用的,因?yàn)榇蠖鄶?shù)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始接受這些節(jié)點(diǎn)和最高容量的應(yīng)用程序。這些應(yīng)用包括片上系統(tǒng) (SoC)、內(nèi)存和存儲(chǔ)。此外,更先進(jìn)的 MCU 還可以支持更集中的系統(tǒng),例如汽車,這通常需要大量的 MCU、傳感器模擬處理芯片。

模擬芯片短缺

然而,這種向更先進(jìn)處理節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變并不一定適用于所有芯片組件。芯片短缺有一個(gè)經(jīng)常被忽視的方面,即模擬芯片短缺,它通常建立在更大/更老的工藝節(jié)點(diǎn)上:90 nm 到 300 nm。與 MCU 不同,許多模擬芯片(例如傳感器、模擬信號(hào)處理、放大器、音頻系統(tǒng)和 AM/FM 無(wú)線電技術(shù))遷移到更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)的壓力甚至更小。

事實(shí)上,對(duì)于許多模擬芯片和傳感器來(lái)說(shuō),遷移到更小的節(jié)點(diǎn)可能需要完全重新設(shè)計(jì)和生成一套全新的 IP。這可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這些技術(shù)的成本可及性。盡管如此,對(duì)使用這些模擬芯片構(gòu)建的汽車和其他工業(yè)電路的需求似乎只會(huì)增加。

考慮到汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品中正在進(jìn)行的電氣化和傳感器擴(kuò)散,模擬芯片和傳感器的可用性問(wèn)題可能只會(huì)變得更糟。這還有另一個(gè)方面:隨著越來(lái)越多的 MCU 轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),實(shí)際上可能會(huì)減少對(duì)這些構(gòu)建模擬芯片和傳感器的傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的可用性和支持。

模擬芯片短缺的結(jié)果

這種模擬芯片短缺的結(jié)果可能是多方面的。一個(gè)結(jié)果是,依賴這些傳統(tǒng)模擬芯片和傳感器的汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)額外的延遲。另一個(gè)原因是,一些足夠靈活的應(yīng)用程序可能會(huì)轉(zhuǎn)向更集中和集成的解決方案,例如功能更強(qiáng)大的 MCU,它們具有更廣泛的模擬傳感器套件和板載處理能力。

避免追查和采購(gòu)各種模擬傳感器和芯片的問(wèn)題已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。盡管前期成本可能有利于較舊且較便宜的模擬傳感器和芯片,但使用配備更廣泛模擬傳感器和處理的更現(xiàn)代的 MCU 可以幫助某些應(yīng)用避免重新設(shè)計(jì)或更換不可用組件的困難。

這種向具有集成模擬傳感器和功能的更現(xiàn)代 MCU 的轉(zhuǎn)變也意味著對(duì)傳統(tǒng)模擬電路板設(shè)計(jì)人才或服務(wù)的需求可能會(huì)減少,因?yàn)檫@些工作將轉(zhuǎn)向 MCU 實(shí)施。相反,某些模擬傳感器和芯片缺乏可用性可能需要額外的模擬電路設(shè)計(jì)服務(wù)來(lái)重新設(shè)計(jì)可能已經(jīng)使用了相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間的遺留電路板和 IP。

對(duì)在更多可用工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行的新模擬傳感器和芯片的需求也可能更大,盡管這可能只是一個(gè)短期現(xiàn)象,因?yàn)榭傮w趨勢(shì)是提高集成度并消除許多外部分立元件的成本和復(fù)雜性應(yīng)用程序。對(duì)于不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)IoT) 和智能傳感器行業(yè)來(lái)說(shuō)尤其如此,這些行業(yè)包含了大量新的傳感器類型和用例,以及這些傳感器平臺(tái)的增強(qiáng)集成和連接性。

Jean-Jacques (JJ) DeLisle是羅徹斯特理工學(xué)院的一名電氣工程專業(yè)畢業(yè)生,在該行業(yè)工作了六年后,擔(dān)任IC 布局和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)計(jì)工程師,轉(zhuǎn)而從事 RF 出版物的技術(shù)編輯和寫作工作。他為 Planet Analog 撰寫有關(guān)模擬和射頻的文章。

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