眾所周知，激光加工設(shè)備被廣泛運(yùn)用于現(xiàn)代智能手機(jī)的制造當(dāng)中，但很少有人知道，手機(jī)中超7成零件的生產(chǎn)用到了激光加工。

由此可見(jiàn)，激光加工在手機(jī)制造中的有著不可或缺的重要作用。那么手機(jī)的哪些零部件加工用到了激光加工技術(shù)呢？

手機(jī)外觀零部件加工

1、手機(jī)外殼上的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記等都用到了激光打標(biāo)技術(shù)。

2、手機(jī)外殼上的揚(yáng)聲器孔等孔徑大多采用激光鉆孔，激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是鉆孔的孔徑更小，無(wú)需后續(xù)加工一次性成型。

3、外殼的切割和屏幕玻璃的切割大多采用激光切割技術(shù)，尤其是屏幕的切割。

手機(jī)內(nèi)部零部件加工

電子元器件、線路板等手機(jī)內(nèi)部零部件上的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記等都用到了激光打標(biāo)技術(shù)。

FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板等都用到了激光切割技術(shù)。

手機(jī)背板用到了激光焊接技術(shù)。

說(shuō)到激光加工技術(shù)，其與直線電機(jī)模組緊密相關(guān)，直線電機(jī)模組因具備高速度，高精度等特點(diǎn)被廣泛運(yùn)用于激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接等設(shè)備中，也就是說(shuō)直線電機(jī)模組加持的激光加工設(shè)備在手機(jī)智造中舉足輕重。

昆山同茂電子有限公司是一家集直線電機(jī)模組研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，同茂造直線電機(jī)模組包括型材直線電機(jī)模組和高精密直線電機(jī)模組兩大類(lèi)，在激光加工領(lǐng)域有眾多實(shí)際應(yīng)用案例。

審核編輯：符乾江