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臺積電7nm產(chǎn)能利用率跌破五成

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源: 半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者: 半導(dǎo)體芯科技Si ? 2022-11-09 16:57 ? 次閱讀
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來源:財聯(lián)社

據(jù)臺灣電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下,預(yù)計2023年第一季度跌勢將加劇,臺積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。

造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設(shè)計客戶大力砍單。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單,并延后拉貨。

據(jù)了解,臺積電7nm制程主要為智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品市場服務(wù)。而今年來,消費(fèi)電子終端需求疲軟,晶圓代工下游客戶庫存高企,因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規(guī)模,目前長、短期合約均大幅下修。

對于砍單和產(chǎn)能利用率的相關(guān)情況,臺積電官方表示不予回應(yīng),但從其在法說會上的表態(tài)可管窺一二。

雖未提及客戶具體的砍單情況,臺積電總裁魏哲家在三季度法說會上明確表示,7nm產(chǎn)能利用率因市場需求變化短期轉(zhuǎn)弱,高雄廠7nm計劃確有所調(diào)整。與此同時,臺積電已兩度下調(diào)2022年資本支出至360億美元,降幅達(dá)兩成。

而后續(xù)晶圓代工廠將如何應(yīng)對?據(jù)日前臺灣電子時報的報道,因終端需求進(jìn)一步下探,后續(xù)終端客戶即便庫存水位恢復(fù)健康,拉貨動能將依然低迷。有業(yè)內(nèi)人士指出,部分晶圓代工廠為阻止訂單流失,向客戶約定在部分特定制程開出“優(yōu)惠價”,折讓約個位數(shù)百分比。

但臺積電明確表示沒有降價計劃,拒絕打折。市場預(yù)期,明年臺積電代工報價漲幅在3%左右,成熟制程漲幅在6%左右。臺積電堅定認(rèn)為,終端需求轉(zhuǎn)弱僅是階段性的變化。

而該階段將持續(xù)多久?魏哲家預(yù)估半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位將于第三季度達(dá)到高峰,第四季度將下滑,庫存調(diào)整將延續(xù)到2023年上半年。

市場上也有較為悲觀的聲音,部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,終端客戶庫存策略極度保守,庫存調(diào)整或?qū)⒀雍笾?023年下半年。

審核編輯 黃昊宇

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