圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的展示板圖

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案的方塊圖

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 三麥克風(fēng)噪聲抑制；

• 聲回波消除；

• 頻率相關(guān)的非線性處理，包括嘯叫控制；

• 具有可選有色噪聲的舒適噪聲產(chǎn)生；

• 發(fā)送和接收路徑均衡器；

• 發(fā)送和接收路徑自動(dòng)增益控制；

• 噪聲相關(guān)音量控制；

• 接收路徑噪聲抑制；

• 接收路徑自適應(yīng)均衡器；

• 具有防飽和功能的輔助輸入和混頻器；

• 接收路徑提升和硬削波器；

• 麥克風(fēng)增益控制。

▌方案規(guī)格

• 藍(lán)牙v5.3規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；

• 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳機(jī)；

• 支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括Amazon Alexa語音服務(wù)和Google助理；

• 支持Google Fast Pair；

• 240MHz Kalimba音頻DSP；

• 高性能的24位音頻接口；

• 4個(gè)模擬麥克風(fēng)接口；

• 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

• 串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

• 支持Qualcomm主動(dòng)降噪（ANC）：前饋、反饋和混合，以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；

• aptX，aptX Adaptive和aptX HD，aptX Lossless，Snapdragon Sound音頻；

• 1，2，3個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm CVC耳機(jī)語音降噪處理；

• Qualcomm aptX Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實(shí)現(xiàn)卓越的通話質(zhì)量；

• 超低功耗電流：<5mA；

• 超小外形WLCSP-99 ball，4.93mm×3.936mm×0.57mm。

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