根據(jù)分析機構(gòu)集邦的分析，隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零組件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通膨影響，消費性電子產(chǎn)品銷售力道急凍，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。

集邦預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關鍵。

而從國產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹都的最新財報業(yè)績表現(xiàn)，我們可以大概看一下本土半導體企業(yè)的大概現(xiàn)狀。

中芯國際：三季度營收同比增長34.7%

據(jù)中芯國際第三季財報顯示，2022年第三季，公司的銷售收入為1，907.0百萬美元，相較于2022年第二季的1，903.2百萬美元增長0.2%，相較于2021年第三季的1，415.3百萬美元增長34.7%。在毛利方面，2022年第三季，中芯國際的毛利為742.2百萬美元，相比2022年第二季為750.5百萬美元，相較于2021年第三季的467.9百萬美元增長58.6%。中芯國際2022年第三季的毛利率則為38.9%，相比2022年第二季為39.4%，2021年第三季為33.1%。

中芯國際管理層評論說：“三季度銷售收入為19.07億美元，出貨量略有下降，但平均銷售單價因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進行了歲修，同時折合八吋月產(chǎn)能環(huán)比增長了3.2萬片，產(chǎn)能利用率為92.1%，較上季度下降了五個百分點。綜合上面各個因素，三季度毛利率為38.9%，環(huán)比下降0.5個百分點。”

中芯國際表示，四季度，受手機、消費領域需求疲弱，疊加部分客戶需要緩沖時間解讀美國出口管制新規(guī)而帶來的影響，銷售收入預計環(huán)比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之間。根據(jù)前三季度業(yè)績和四季度指引中值，公司全年收入預計在73億美元左右，同比增長約34%，毛利率預計在38%左右。全年資本支出計劃從50億美元上調(diào)為66億美元。

中芯國際同時還談到，關于近期美國更新修訂的出口管制規(guī)則，根據(jù)初步解讀，該新規(guī)對公司的生產(chǎn)運營有不利影響，公司與供貨商保持密切溝通，對新規(guī)中一些概念的厘清以及對公司的影響評估工作仍在持續(xù)進行中。

“結(jié)合當前宏觀經(jīng)濟的走勢和去庫存的節(jié)奏，我們還未看到行業(yè)有復蘇的跡象，由于這一次周期疊加多重復雜的外部因素，調(diào)整持續(xù)時間可能更長。公司的發(fā)展在行業(yè)景氣的時候離不開乘勢而為，在行業(yè)困難的時候更離不開堅持和耐心，我們對于公司中長期的發(fā)展依然充滿信心?！敝行緡H管理層強調(diào)。

華虹業(yè)績再創(chuàng)新高

華虹半導體表示，今年三季度，公司現(xiàn)營收6.299億美元，再次刷新歷史紀錄，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%；歸母應占溢利1.039億美元，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。毛利率達到37.2%，較去年同期提高10.1個百分點，較上一季度高出3.6個百分點。

主營業(yè)務方面，報告期內(nèi)其晶圓銷售5.99億美元，同比增長38.7%，占銷售收入的95%；其中8英寸晶圓銷售3.84億美元，同比增長22.1%；12英寸晶圓銷售2.46億美元，同比增長79.7%。其他收入3135.4萬元，同比增長56.5%。

以制程工藝劃分，華虹目前掌握最先進的55納米和65納米制程貢獻收入約12.5%，較去年同期多3.6百分點；90納米及95納米制程貢獻收入約22.5%，按年多4.2百分點；110納米和130納米制程貢獻收入約17.9%，按年低0.7百分點。

至于向來為華虹半導體主要市場的350納米或以上制程，今年相關技術貢獻收入比例為37.8%，按年低4.6百分點，但收入金額仍有24%增長。

三季度，華虹半導體銷售成本為3.96億美元，同比上升20.2%，主要由于晶圓銷售量上升及折舊成本上升，環(huán)比下降3.9%，主要由于晶圓銷售量下降。其他損失凈額5780萬美元，上年同期為750萬美元，主要由于外幣匯兌損失增加，環(huán)比持平。

對于業(yè)績增長的原因，華虹半導體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“公司在三季度業(yè)績保持向好，各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產(chǎn)品平均銷售價格同比環(huán)比均有增長。”

唐均君進一步表示，公司未來會繼續(xù)瞄準工業(yè)應用、汽車電子和新能源等新興市場，繼續(xù)全速推進12英寸產(chǎn)能擴充項目。華虹半導體第三季資本開支達4.287億美元，按季大增2.8倍，當中3.903億美元用于華虹無錫。

據(jù)資料顯示，華虹半導體目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，制程節(jié)點覆蓋1微米至55納米各節(jié)點。其中，華虹半導體12英寸生產(chǎn)線2019年開始建成投片，成為近年來業(yè)績的重要驅(qū)動力。

華虹半導體于2014年10月15日率先在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，時隔8年后以紅籌企業(yè)的身份宣布擬科創(chuàng)板IPO.公司此次IPO擬募資180億元，分別用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金。

其中，公司華虹制造（無錫）項目主要是擴建12英寸生產(chǎn)線，預計投產(chǎn)后產(chǎn)能為8.3萬片。截至2022年3月末，公司合計產(chǎn)能32.4萬片/月（按照約當8 英寸統(tǒng)計），近三年的產(chǎn)能擴充主要為12英寸生產(chǎn)線。

審核編輯 ：李倩