除去人工上的成本，自動(dòng)化激光焊錫機(jī)是否能夠滿足企業(yè)精準(zhǔn)快速的的完成產(chǎn)能生產(chǎn)？隨著電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，其產(chǎn)品所包含的任何元器件均涉及到錫焊工藝，根據(jù)焊錫物料的不同，焊接的極限溫度有所不同，自動(dòng)化激光焊錫設(shè)備可以更為智能和精準(zhǔn)地控制焊接溫度，在生產(chǎn)的過(guò)程中保證產(chǎn)品良率的提升。在當(dāng)今機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)的環(huán)境下，自動(dòng)化機(jī)械到底能否替代手工作業(yè)，也是需要看各行各業(yè)的工藝要求及產(chǎn)品的精細(xì)程度。

紫宸激光焊錫機(jī)按錫焊材料狀態(tài)來(lái)劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球噴射。

錫絲填充激光錫焊應(yīng)用

送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式，送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用，通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接，具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，相比于其他幾種錫焊方式，其明顯優(yōu)勢(shì)在于一次性裝夾物料，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。下圖為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點(diǎn)飽滿，焊盤潤(rùn)濕性好。?

錫膏填充激光錫焊應(yīng)用

錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過(guò)錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過(guò)錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件，如：vcm音圈馬達(dá)、光器件、IC芯片等，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。?

由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確地控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對(duì)錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。

錫球填充激光錫焊應(yīng)用

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過(guò)激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤(rùn)濕的一種焊接方法。錫球?yàn)闊o(wú)分散的純錫小顆粒，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對(duì)焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。通過(guò)該焊接方法焊接細(xì)小焊盤及漆包線錫焊可以達(dá)到很好的焊接效果。?

錫球激光焊接原理

主要可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光焊錫溫度控制原理

通過(guò)紅外檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)工件的紅外熱輻射，形成激光焊錫溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制，控制控制面板的PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊錫溫度在設(shè)定范圍內(nèi)的波動(dòng)。上位機(jī)將設(shè)定的溫度指令傳送給單片機(jī)?？刂茊纹瑱C(jī)開啟激光器；通過(guò)光學(xué)耦合系統(tǒng)，將半導(dǎo)體激光器輸出的激光照射到指定的焊錫區(qū)域，測(cè)量激光掃描區(qū)域的溫度。在恒溫焊錫模式下，溫度測(cè)量數(shù)據(jù)反饋給單片機(jī)，形成閉環(huán)控制。使焊錫區(qū)域溫度在設(shè)定范圍內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)溫控焊錫的過(guò)程。?

審核編輯：湯梓紅