2025 年 8 月 4 日?「立锜科技-聯(lián)寶科技 聯(lián)合實驗室」在合肥聯(lián)寶總部正式揭牌啟用。此次合作標(biāo)志著雙方在長期合作基礎(chǔ)上的進(jìn)一步深化，將為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新解決方案。通過深度合作，加速模擬芯片在 PC 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，共同推動 PC 乃至整個 AI 行業(yè)的發(fā)展與變革。

揭牌儀式上，立锜科技 CEO 袁子豪先生與聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)寶科技研發(fā)部及 PC 業(yè)務(wù)群組負(fù)責(zé)人袁康先生先后致辭，揭示了產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同的核心價值。

袁子豪先生表示：「我們與聯(lián)寶有著長期且良好的合作關(guān)系，從生意面，立锜陪同并見證了聯(lián)寶科技出貨量突破 1000 億產(chǎn)值的重要時刻以及更多的輝煌時刻；產(chǎn)品面，感謝聯(lián)寶的伙伴們對立锜科技的認(rèn)可，給予了立锜科技非常多的專屬合作開發(fā)的機(jī)會；借助此次聯(lián)合實驗室的成立，未來不管是系統(tǒng)面或是產(chǎn)品面，希望能繼續(xù)共同成長、攜手創(chuàng)新、共創(chuàng)佳績！

袁康先生提到，感謝立锜科技在過去十幾年的合作中為聯(lián)寶提供的很多非常好的設(shè)計，使聯(lián)想的產(chǎn)品持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流，面向未來，希望雙方接續(xù)前緣，3-5 年內(nèi)，期待立锜科技不僅著眼于 PC 層面，同時也在 AI 通訊產(chǎn)品及個人智能通訊設(shè)備上與聯(lián)寶科技碰撞出新的火花！聯(lián)合實驗室的成立，將為雙方提供一個深度合作的平臺，共同研發(fā)適應(yīng)未來發(fā)展趨勢的芯片技術(shù)，推動產(chǎn)品性能提升，滿足市場的需求，創(chuàng)造更多的輝煌?！?/p>

此次立锜科技與聯(lián)寶科技聯(lián)合實驗室的成立具有多方面的重要意義。一方面，有助于立锜科技深入了解客戶的實際需求，開發(fā)出更貼合市場需求的芯片產(chǎn)品；另一方面，客戶能夠更早地參與到芯片研發(fā)過程中，實現(xiàn)芯片與 PC 系統(tǒng)的無縫銜接，提升 PC 整體性能與穩(wěn)定性，也能促使整個 PC 行業(yè)的發(fā)展走向另一個新高。此外，聯(lián)合實驗室還將促進(jìn)雙方在人才培養(yǎng)、技術(shù)交流等方面的合作，為行業(yè)培養(yǎng)更多專業(yè)人才。