中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會(huì)展中心盛大召開。

“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 2022 年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”以“共創(chuàng)新發(fā)展，聚焦芯未來”為主題，深入探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及未來集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

芯啟源在現(xiàn)場展示了SoC原型驗(yàn)證與仿真系統(tǒng)-MimicPro，芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏在專題論壇上發(fā)表了以“EDA工具創(chuàng)新-仿真驗(yàn)證一體化平臺(tái)”為主題的演講，并接受現(xiàn)場媒體采訪。

芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏在主題演講中詳解了芯啟源EDA工具的創(chuàng)新亮點(diǎn)。

配合MimicPro獨(dú)特的自動(dòng)分區(qū)算法及時(shí)鐘設(shè)計(jì)，可發(fā)揮Xilinx Vitrex UltraScale XCVU19P的最大性能，運(yùn)行頻率高達(dá)20MHz。相較于同類產(chǎn)品的集中式routing and clocking，在大規(guī)模設(shè)計(jì)中，運(yùn)行頻率會(huì)因設(shè)計(jì)規(guī)模變大而呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)的下降，MimicPro的分布式routing and clocking可很好的解決這個(gè)問題，在大規(guī)模設(shè)計(jì)中亦可保持較高的運(yùn)行頻率。同時(shí)，使得用戶可以進(jìn)行早期硅前的軟件bring-up和軟硬件并行協(xié)同開發(fā)。用戶可以在流片前進(jìn)行大量的嵌入式軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證，流片前覆蓋更多corner case，避免bug逃逸，降低了流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)，確保芯片可以如期面世。

芯啟源MimicPro仿真加速和原型驗(yàn)證一體化平臺(tái)，解決了傳統(tǒng)原型驗(yàn)證板容量小難以擴(kuò)展，功能單一無法支持大容量復(fù)雜設(shè)計(jì)，仿真加速器價(jià)格高昂，運(yùn)行速度慢的痛點(diǎn)。在整個(gè)芯片研發(fā)周期內(nèi)，用戶的硬件和軟件團(tuán)隊(duì)可以使用同一套仿真驗(yàn)證系統(tǒng)，無需分別購買和維護(hù)兩套產(chǎn)品。

除此之外，MimicPro單位容量成本遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)仿真加速器，在RTL相對(duì)穩(wěn)定，無需頻繁進(jìn)行編譯的階段，可以使用MimicPro來完成驗(yàn)證工作, 大幅降低研發(fā)投入。

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD 2022)

廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)作為最具影響力的行業(yè)重要活動(dòng)之一，匯集IP、EDA、IC設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)計(jì)服務(wù)、Foundry、測試、人工智能、云設(shè)計(jì)等上下游近4000位企業(yè)代表，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，提升創(chuàng)新能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺(tái)。

審核編輯：湯梓紅