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芯行紀(jì)亮相ICCAD-Expo 2025

芯行紀(jì) ? 來源:芯行紀(jì) ? 2025-11-26 18:00 ? 次閱讀
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2025年11月20日至21日,第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城隆重舉辦。芯行紀(jì)參展并通過現(xiàn)場演示、主題演講及高層訪談等形式,全面展示AI驅(qū)動(dòng)下的全自研數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具創(chuàng)新成果。

01 政府領(lǐng)導(dǎo)蒞臨調(diào)研 自主研發(fā)成果獲肯定

展會(huì)伊始,成都市委常委、副市長趙建,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍教授等一行蒞臨芯行紀(jì)展臺(tái)調(diào)研交流。芯行紀(jì)CEO施海勇陪同調(diào)研,并介紹芯行紀(jì)將機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算技術(shù)深度應(yīng)用于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

02 以專注洞見芯未來 AI重塑芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇環(huán)節(jié),芯行紀(jì)資深工程總監(jiān)陳小利代表公司發(fā)表《AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA,重塑芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力》主題演講。

她系統(tǒng)梳理了數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)過往近40年的演進(jìn)路徑:從1990年代的自動(dòng)布局布線,到2000年代邏輯與物理設(shè)計(jì)的融合,2010年代的工藝協(xié)同。進(jìn)入2020年代,云技術(shù)、異構(gòu)計(jì)算與人工智能為EDA帶來全新機(jī)遇,國產(chǎn)自研EDA與時(shí)間賽跑,追求更優(yōu)的PPA(性能、功耗、面積)目標(biāo)。

陳小利指出,AI技術(shù)在數(shù)字實(shí)現(xiàn)布局布線、時(shí)序優(yōu)化、DRC收斂等環(huán)節(jié)的關(guān)鍵作用突顯,極大提升了設(shè)計(jì)效率與結(jié)果質(zhì)量。芯行紀(jì)作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA方案提供商,已推出多款A(yù)I驅(qū)動(dòng)的全自研數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具,包括中國首款全自研數(shù)字布局布線工具AmazeSys、智能布局規(guī)劃工具AmazeFP以及機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化工具AmazeME-FP、AmazeME-Place等,在RISC-V core、復(fù)雜接口模塊、GPU硬件加速等項(xiàng)目實(shí)踐中表現(xiàn)卓越。

陳小利表示,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的新未來,必將是以AI技術(shù)為驅(qū)動(dòng)力的PPA和效率提升,重塑全新生產(chǎn)力,推動(dòng)EDA向更智能、更高效、更協(xié)同的方向發(fā)展。

03 媒體廣泛關(guān)注報(bào)道 熱議數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái)建設(shè)

會(huì)議期間,芯行紀(jì)CEO施海勇和銷售副總裁陶然,分別接受集微網(wǎng)、21IC電子網(wǎng)、電子產(chǎn)品世界、半導(dǎo)體行業(yè)觀察等行業(yè)權(quán)威媒體的采訪,就“EDA的AI化發(fā)展路線”、“數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具平臺(tái)建設(shè)”等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題展開深入闡述。

本屆ICCAD-Expo,芯行紀(jì)通過扎實(shí)的技術(shù)展示與深入的行業(yè)交流,彰顯了在AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具領(lǐng)域的自研實(shí)力與前瞻布局。面對(duì)智能化時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),芯行紀(jì)將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新,以更智能、更高效的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA解決方案,賦能全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展,與業(yè)界伙伴共同奔赴“芯”程。

關(guān)于芯行紀(jì)

芯行紀(jì)科技有限公司(簡稱“芯行紀(jì)”)成立于2020年,是一家專注于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA方案的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司匯聚電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂尖人才,在國內(nèi)率先將機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算技術(shù)深度應(yīng)用于數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA領(lǐng)域,憑借卓越的研發(fā)實(shí)力構(gòu)建起持續(xù)進(jìn)化的自主數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具平臺(tái)。

芯行紀(jì)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品矩陣涵蓋多款創(chuàng)新工具,包括國內(nèi)首款全自研數(shù)字布局布線工具AmazeSys、智能布局規(guī)劃工具AmazeFP、機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化工具AmazeME-FP和AmazeME-Place、一站式工程修復(fù)優(yōu)化工具AmazeECO、快速DRC & DFM收斂工具AmazeDRCLite,以及工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm。

目前,芯行紀(jì)自主研發(fā)的EDA產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)頭部芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè),累計(jì)服務(wù)40余家客戶,覆蓋人工智能、智慧汽車、5G、云計(jì)算等眾多新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),賦能集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

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原文標(biāo)題:AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA方案引關(guān)注—芯行紀(jì)亮相ICCAD-Expo 2025

文章出處:【微信號(hào):gh_2894c3fc5359,微信公眾號(hào):芯行紀(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    <b class='flag-5'>芯</b>原精彩<b class='flag-5'>亮相</b><b class='flag-5'>ICCAD-Expo</b> <b class='flag-5'>2025</b>

    聚成都 | 進(jìn)迭時(shí)空邀您共赴 ICCAD-Expo 2025

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