據(jù)了解，測試方案的優(yōu)劣直接影響到良率和測試成本。有資料顯示，芯片缺陷相關(guān)故障對成本的影響從IC級別的數(shù)十美元，增長到模塊級別的數(shù)百美元，乃至應(yīng)用端級別的數(shù)千美元。此外，目前芯片開發(fā)周期縮短，對于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對企業(yè)而言都是無法承受的。因此，在芯片設(shè)計及開發(fā)過程中需要進行充分的驗證和測試。

然而，由于ATE不屬于工藝設(shè)備，因此產(chǎn)品迭代速度較慢，單類產(chǎn)品生命周期較長。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術(shù)平臺通過更換不同測試模塊來實現(xiàn)多種類別的測試，并提高平臺延展性。

如今，很多玩家都很關(guān)注新興市場，這也使得這些市場的競爭開始變得非常激烈，使得市場對芯片迭代的需求越來越多，且產(chǎn)品的生產(chǎn)周期也在逐漸縮短。但是在這樣的情況下，還需要保證芯片的質(zhì)量符合要求，尤其是汽車電子領(lǐng)域，對芯片質(zhì)量要求可謂是零失誤。因此，對于芯片測試的要求也變得更加苛刻。

要獲得更快的產(chǎn)品面世時間、更高的測試效率、更低的測試成本、更高的質(zhì)量，一系列對于ATE的新要求已經(jīng)接踵而至除了新興市場為ATE設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)外，先進制程工藝芯片的測試也為ATE設(shè)備帶來了很大挑戰(zhàn)。

對于測試行業(yè)而言，從封裝到先進封裝，對于測試的方法并沒有太大的變化，只是從測試策略上可能有一些區(qū)別。但是隨著先進制程的發(fā)展，會給ATE設(shè)備帶來一些挑戰(zhàn)。先進制程芯片的硅片尺寸比較大，在測試時消耗的功率也比較大，用的資源也比較多，對測試機會有很大的壓力。首先，這會導致測試成本提升。其次，對測試機的各方面技術(shù)的要求也會提升，需要測試機具備更高的性能。最后，測試方式也需要有變化，需要針對先進制程開發(fā)新的測試方法。

如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的開發(fā)，以滿足市場對大量出貨、類型各異的芯片測試需求，納米軟件Namisoft提出了新的解決方案—半導體電子元器件自動測試系統(tǒng)NSAT-2000。

雖然，芯片的良率大部分是由代工廠來決定，但是通過優(yōu)化測試方法，也可以提高芯片的良率，從而提升產(chǎn)品的面世時間。通過測試提升芯片良率主要有兩個方式：其一，在測試過程中修復一些設(shè)計中的缺陷，來提升邊界良率，降低報廢成本。其二，提升測試規(guī)格的精密度，減少‘誤傷’情況，把芯片測得更準。

最后，在測試過程中，要對測試單元進行精簡，減少不必要的環(huán)節(jié)，在提升芯片測試效率的同時，還能減少不必要的成本消耗。

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