1月11日，高德紅外在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，“車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”主要是車(chē)載紅外探測(cè)器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，通過(guò)該項(xiàng)目對(duì)車(chē)載紅外探測(cè)器芯片的創(chuàng)新及基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行完善，進(jìn)一步降低熱成像探測(cè)器芯片成本，公司的車(chē)載紅外產(chǎn)品在東風(fēng)新能源越野以及廣汽埃安的成功應(yīng)用，能夠產(chǎn)生良好的示范效應(yīng)和口碑，加速推動(dòng)車(chē)載紅外在其他車(chē)型上的應(yīng)用及推廣。

據(jù)介紹，高德紅外擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)紅外芯”全套研制、批產(chǎn)技術(shù)，成功搭建了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全高清分辨率、更高靈敏度、更小像元尺寸的涵蓋全球主要技術(shù)路線的全陣列氧化釩非制冷、碲鎘汞制冷及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線。

高德紅外實(shí)現(xiàn)了金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝非制冷探測(cè)器的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品的大批量供貨，在晶圓級(jí)封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟的條件下，高德紅外積極布局開(kāi)發(fā)更小像元產(chǎn)品，隨著小像元產(chǎn)品性能逐步提升、成本進(jìn)一步下降。

憑借自產(chǎn)紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，高德紅外通過(guò)紅外“芯”平臺(tái)向整個(gè)行業(yè)開(kāi)放紅外核心設(shè)計(jì)及應(yīng)用解決方案，促進(jìn)諸多紅外應(yīng)用在新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，激發(fā)了紅外行業(yè)逐步向多樣化、普及化、消費(fèi)品化發(fā)展。在汽車(chē)輔助駕駛、消費(fèi)電子、無(wú)人機(jī)、長(zhǎng)江大保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)辟了新的應(yīng)用場(chǎng)景，與汽車(chē)、手機(jī)、安防等民用領(lǐng)域的頭部企業(yè)形成了合作，為公司打造新的產(chǎn)值和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

審核編輯黃宇