半導(dǎo)體集成電路測(cè)試技術(shù)伴隨著集成電路的飛速發(fā)展而發(fā)展，對(duì)促進(jìn)集成電路的進(jìn)步和廣泛應(yīng)用作出了巨大的貢獻(xiàn)。在集成電路研制、生產(chǎn)、應(yīng)用等各個(gè)階段都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢驗(yàn)、測(cè)試來(lái)確保產(chǎn)品質(zhì)量和研制開發(fā)出符合系統(tǒng)要求的電路，尤其對(duì)于應(yīng)用在軍工型號(hào)上的集成電路，控制質(zhì)量，保障裝備的可靠性，集成電路的檢測(cè)、篩選過(guò)程至關(guān)重要。集成電路測(cè)試技術(shù)是所有這些工作的技術(shù)基礎(chǔ)。集成電路測(cè)試基本意義和作用是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否存在問(wèn)題。下面 【科準(zhǔn)測(cè)控】 小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體集成電路引線牢固性中的引線疲勞測(cè)試方法！

引線疲勞試驗(yàn)目的

本試驗(yàn)是為了檢查引線及其密封處抗彎曲疲勞的能力。

集成電路的分類

（1）按測(cè)試目的分類∶驗(yàn)證測(cè)試、生度測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試、使用測(cè)試

（2）按測(cè)試內(nèi)容分類∶參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試

（3）按測(cè)試器件的類型分類∶數(shù)字電路測(cè)試、模擬電路測(cè)試、混合信號(hào)電路測(cè)試、存儲(chǔ)器測(cè)試、SOC測(cè)試

集成電路測(cè)試的意義和作用

集成電路測(cè)試的意義主要指對(duì)各種應(yīng)用的數(shù)字集成電路、模擬集成電路和數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路的測(cè)試。檢測(cè)集成電路芯片中由生產(chǎn)制造過(guò)程而引入的缺陷。測(cè)試的意義不僅僅在于判斷被測(cè)試器件是否合格，它還可以提供關(guān)于制造過(guò)程的有用信息，從而有且于提高成品率，還可以提供有關(guān)設(shè)計(jì)方案薄弱環(huán)節(jié)的信息，有且于檢測(cè)出設(shè)計(jì)方面的問(wèn)題。

試驗(yàn)設(shè)備：

科準(zhǔn)測(cè)控多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)試精度 ：±0.1%

X軸有效行程：220MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

Y軸有效行程：155MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

Z軸有效行程：66MM（標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型）可按需定制

平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制

操作特點(diǎn)：雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

外形尺寸：L660W355H590(MM)

凈重：70KG

電源：220V50/60HZ.≤2KW

氣壓：0.4-0.6MPA

多種測(cè)試夾具 ( 可按客戶需求定制夾具，滿足各種封裝測(cè)試要求 )

試驗(yàn)步驟

1、雙列引線外殼的試驗(yàn)程序

器件應(yīng)按試驗(yàn)條件B∶承受三次循環(huán)，試驗(yàn)時(shí)被施加的彎曲應(yīng)力應(yīng)使引線發(fā)生試驗(yàn)條件Br中3.4所規(guī)定的彎曲。

2、 扁平外殼和金屬圓形外殼的試驗(yàn)程序

除另有規(guī)定外，應(yīng)把2.22N±0.14N的力加到被試的每條引線上，使外殼本體作三次90°±5°的旋轉(zhuǎn)。對(duì)于已預(yù)鍍覆和涂覆，且其截面模量等于或小于截面積為0.15mm×0.51mm的矩形引線或直徑為0.51mm的圓形引線的截面模量的引線，所加的力應(yīng)是0.83N±0.09N。對(duì)于矩形引線，截面模量定義為bc76。c為與彎曲軸垂直的帶厚，b 為帶狀引線的另一邊尺寸。對(duì)于圓形引線，截面模量定義為0.098（φb1）3。Φb1為引出端直徑?；⌒味x為在無(wú)扭力的情況下，外殼相對(duì)于垂直于拉力軸的位置運(yùn)動(dòng)且恢復(fù)到正常位置的過(guò)程所形成的曲線。對(duì)一根引線的各次彎曲應(yīng)在同一個(gè)方向、同一個(gè)平面上，而又不妨礙引線的彎曲。一個(gè)彎曲過(guò)程應(yīng)在2s～5s 內(nèi)完成。對(duì)矩形或帶狀引線的器件而言，弧形平面應(yīng)垂直于引線所在的平面。本試驗(yàn)不適用于試驗(yàn)時(shí)在引線密封處主要產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)力的外殼邊上的引線。

3、窄節(jié)距細(xì)引線的選擇程序

除另有規(guī)定外，按以下公式確定的力應(yīng)施加于每一根被試引線上，使外殼本體作90°±5°的旋轉(zhuǎn)。本條其他條件均適用于以下公式∶

可伐材料的極限抗拉強(qiáng)度典型值為53kgf/mm2，42號(hào)合金的極限抗拉強(qiáng)度典型值為50kgf/mm2。其他材料的極限抗拉強(qiáng)度可向供貨商索取或通過(guò)其他途徑得到。計(jì)算結(jié)果應(yīng)四舍五入取整。

注∶小于或等于0.635mm的引線節(jié)距為窄節(jié)距。

4、失效判據(jù)

引線斷開應(yīng)視為失效。當(dāng)去掉應(yīng)力后，放大10倍～20倍檢查時(shí)任何在引出端（引線）和器件本體之間出現(xiàn)的斷線、松動(dòng)和相對(duì)移動(dòng)的器件，都被視為失效。

以上就是 【科準(zhǔn)測(cè)控】 小編給大家介紹的半導(dǎo)體集成電路引線牢固性中的引線疲勞測(cè)試了，包含測(cè)試意義、原理、視頻以及試驗(yàn)方法。希望能給大家?guī)?lái)幫助！科準(zhǔn)專注于推拉力測(cè)試機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)、半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃宇