封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

簡單來說就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈現出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。封封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

元器件的封裝都是有國際標準的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，所以我們在購買元器件的時候一定要跟廠家講清楚，需要購買哪種封裝形式的。結合實際的電路情況，選擇合適的封裝形式，做到合理布置以及節(jié)約電路空間是一個電路設計師必備技能。

審核編輯：湯梓紅