中國芯片公司也在這場寒流中承擔著莫大的壓力。

自從芯片行業(yè)遇冷，全球的半導體企業(yè)大都陷入砍單、產(chǎn)能過剩的危機，裁員、降薪、縮減年終獎，成為其削減成本的最直接手段。

最近一年，英特爾已經(jīng)實施了多輪裁員，近期，該公司證實，將實施新一輪裁員，這大概是其過去一年的第三次裁員，涉及員工達數(shù)千人。高通也正在評估形勢和自身的優(yōu)勢，現(xiàn)在已決定裁員，比例在5%左右，其中移動部門是重災區(qū)，可能會裁減20%的員工。

不過，這一消息還沒有落實，具體數(shù)字還有待觀察。 除了英特爾和高通，Marvell、美光、德州儀器、西部數(shù)據(jù)、Lam Research以及新思科技等，都在實施分批裁員計劃，以在不景氣的市場大環(huán)境下減少開支。 與此同時，中國芯片公司也在這場寒流中承擔著莫大的壓力。

01 融資機會變少，退出的公司變多

2021年是芯片投資的大年，在這一年里。中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生了 686 起投融資交易，同比增長 43%，并達到頂峰，甚至有一些投資機構(gòu)想要投那些熱門的芯片公司都需要排隊等。 然而，高光之后，便是步步衰落。半導體的寒潮帶來了投資風向的變化，曾經(jīng)一些出手頻繁的機構(gòu)已經(jīng)明確今年不再投半導體項目，而更多的機構(gòu)則是選擇了謹慎地篩選和暫時的觀望。 前段時間哲庫的關(guān)停就是投資市場萎靡的縮影。有著知名手機廠商背書、500億資金儲備和3000多員工的哲庫都在自研高端手機芯片上折戟，那些靠融資過活的小企業(yè)將面臨更不穩(wěn)定的未來。

就像哲庫CEO劉君所言：全球的經(jīng)濟和手機行業(yè)極其不樂觀，公司整體營收遠達不到預期，在這樣的情況下，芯片這樣一個巨大的投資將是公司承擔不起的。 投資市場回歸冷靜，非頭部的創(chuàng)業(yè)項目開始面臨融資困難，這些芯片公司難以為繼只能連連宣布告退。 根據(jù)鈦媒體今年2月從企查查統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年中國吊銷、注銷的半導體企業(yè)超過5700家，比2021年的3420家增長了68%。不過，據(jù)當時統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前中國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)隊伍仍然十分強大，還有超過17萬家。 這些企業(yè)的倒閉僅僅是行業(yè)大洗牌的開始，當下的市場亟需進入并購重組階段，通過強強聯(lián)手擴展產(chǎn)品線和用戶群，實現(xiàn)更強的供應鏈溢價，同時縮減成本。

02 并購重組對于中國半導體市場的利好

眾所周知，單打獨斗不如抱團取暖。那么從實際來說，并購對于中國的芯片市場來說，到底存在哪些利好關(guān)系？ 第一，通過并購可以直接減少競爭對手的數(shù)量。目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)存在“小而散”的情況，競爭尤其激烈，甚至是惡性競爭。比如，在國內(nèi)僅僅有著30億元市場份額的WiFi FEM，就有著近30家廠商參與競爭，并購的手段可以直接減輕競爭壓力，從而讓整個市場競爭更有序。 第二，并購和重組可以幫助公司剝離低毛利業(yè)務，以削減成本提高利潤率，博通便是最經(jīng)典的案例。博通在收購后常常立即進行重組，果斷賣掉非核心業(yè)務和裁員，專注提升公司利潤率。像 LSI 的企業(yè)級閃存和 SSD 控制器業(yè)務，原博通的 IOT 業(yè)務，博科的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務等都是曾被博通收購后立刻出售的低毛利業(yè)務。

中國的半導體顯示龍頭TCL也有著類似的成長路徑，它也通過多次的資產(chǎn)重組剝離了家電、通訊和IT服務等多項業(yè)務，這些業(yè)務雖然仍能貢獻高額的營收，但利潤較低。剝離后公司反而可以專精能賺錢的業(yè)務。 第三，擴充產(chǎn)品線，增強技術(shù)實力。通過并購來橫向擴展產(chǎn)品線的代表是TI。模擬芯片種類多且細，并購重組是一個快速擴張產(chǎn)品種類的路徑，多年來TI前前后后收購了Unitrode 、國家半導體等30多家半導體公司，先后剝離計算機微處理器、存儲、手機處理器等業(yè)務，走上專注模擬 IC 的道路。如今，TI成為全球的模擬芯片龍頭也受益于這些年的精簡和擴張。

就中國市場來看，近日，云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥表示，賣方正在開始出現(xiàn)，一級市場半導體的創(chuàng)業(yè)公司，絕大部分目前還沒想過并購，但是也有部分公司創(chuàng)始人開始考慮并購的機會，不太想讓公司IPO，因為未來上市會很擁擠，同時稀缺性不強、規(guī)模不大的公司上市之后市值也不高，而投資人也在考慮不再以IPO的方式退出。目前，買賣雙方尚處于詢價和溝通的階段，真正運作起來相對比較少。

03 并購重組更容易出現(xiàn)在哪些賽道？

中國半導體市場的并購情況和國際巨頭的整合方式有所差異，中國半導體的并購量級小，普遍是“大吃小”的形式，且發(fā)生在同類企業(yè)之間，先壯大的企業(yè)聚集更多資源，去收購后面追趕的、有一定成長瓶頸的企業(yè)。 相對更容易出現(xiàn)并購的便是那些競爭惡劣、品類繁雜以及入局者數(shù)量超過賽道負載的行業(yè)。以下便是中國芯片市場更容易發(fā)生并購重組的幾條賽道。

TI攪局，國產(chǎn)模擬芯片更難了

首先，就模擬芯片自身的特點來看，其產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長，下游應用場景紛繁復雜，這也導致模擬市場天生重經(jīng)驗、輕路徑依賴且人才至上，這些特點都決定了其并購發(fā)展的重要性。 再看模擬芯片的市場現(xiàn)狀，模擬芯片發(fā)展至今已經(jīng)有超過50年的歷史，發(fā)展至今以TI為首，ADI憑借領(lǐng)先的信號鏈能力緊隨其后，英飛凌、ST、Sky、NXP等公司各自在功率器件、射頻產(chǎn)品市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的“一超多強”格局。 其實早在十年前，在中高端的模擬芯片市場就已經(jīng)形成穩(wěn)定的市場格局，全球模擬芯片Top 10廠商合計市占率一直維持在55%-60%左右。新進入者難以在地位穩(wěn)固的大廠手里瓜分市場，只能扎堆在低毛利的圈里互相廝殺，斗來斗去受傷的也只有本土同仁，在這一領(lǐng)域參與感不高的模擬芯片大廠只需要“坐山觀虎斗”。 然而如今，寒氣沖擊到TI，他們也準備搞降價增收，打“價格戰(zhàn)”搶占市場，甚至對下游放話：“國產(chǎn)什么價格都跟”。 TI采用的是IDM模式，并且在這些年來多次擴充產(chǎn)能，這也意味著其擁有更大的成本優(yōu)勢。要知道，在“價格戰(zhàn)”中，成本就是優(yōu)勢、是底氣。

TI全面下調(diào)中國市場的芯片價格，無非是想和國產(chǎn)模擬芯片廠商血拼價格，通過降維打擊搶占中國市場。有媒體報道，TI在中國臺灣的PMIC降價20%-30% 。要知道，中國的PMIC市場本就足夠熱鬧，像圣邦微、晶豐明源、明微電子、必易微、希荻微、賽微微電等國產(chǎn)模擬芯片廠商大多以PMIC為切入點，憑借性價比高、服務性好、供應周期短等優(yōu)勢，才逐漸占據(jù)了一定的市場份額，如今TI也進來攪局，市場將會更為嚴峻。因為倘若相同的成本下能買到TI的產(chǎn)品，想必TI的優(yōu)勢會更大。因此，這一場戰(zhàn)役對于一些更小規(guī)模的廠商來說，或許已經(jīng)成為“生死戰(zhàn)”。 除了PMIC芯片，中國的射頻芯片、MCU芯片也在低毛利市場卷到離譜?？梢姡碲A低端不是辦法，向高端進發(fā)，拿到更多的市場才有更多的話語權(quán)。中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強，企業(yè)并購和整合是必然之路。正如推測，國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的并購動作正開始變得活躍。 2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權(quán)，凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購主要生產(chǎn)電池保護芯片和電源管理芯片的創(chuàng)芯微。

存儲芯片抓住機遇，做大做強

2022年以來，存儲芯片市場下行，價格一跌再跌，不過反觀中國存儲市場，雖然悲觀情緒依舊存在，但積極的號角已然吹響。 存儲芯片不像模擬芯片那般品類繁雜，市場競爭的惡劣情況比模擬芯片要稍好一點，對于并購重組的實施意義也不完全相同。如果說對于模擬芯片來說并購重組最大的優(yōu)勢是吸收技術(shù)、擴充產(chǎn)品品類，那么從現(xiàn)階段中國存儲市場的現(xiàn)狀來看，并購重組的目的應該是“做大做強”。 從存儲芯片的產(chǎn)品現(xiàn)狀來看，存儲器芯片主要分為易失存儲器和非易失存儲器，前者包括DRAM和SRAM，后者主要包括NAND Flash和 NOR Flash。DRAM和NAND Flash是存儲器的兩大支柱產(chǎn)業(yè)，中國嚴重依賴進口。 三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技、英特爾和SK海力士六家企業(yè)在全球NAND Flash市場合計份額達98%以上，且均為IDM廠商。

由于六家大廠在大容量領(lǐng)域表現(xiàn)過于強勢，因此，國內(nèi)玩家只能在大廠基本退出的中小容量EEPROM、NOR Flash、SLC NAND Flash領(lǐng)域發(fā)揮。 可見，在國產(chǎn)存儲芯片的細分領(lǐng)域中，3D NAND和DRAM是最需要攻堅的一環(huán)。長江存儲是3D NAND的主力選手并且如今已經(jīng)成績斐然，按照如此勢頭發(fā)展下去有望追趕上國際的3D NAND先發(fā)選手。在DRAM賽道上，長鑫存儲是領(lǐng)軍者，紫光國芯、東芯半導體、北京君正等廠商跟進。但是中國DRAM技術(shù)與國外企業(yè)相比，仍落后5-6年，且技術(shù)差距還在擴大之中。盡管國內(nèi)的內(nèi)存芯片廠商取得了一些成績，但我們得清醒地認識到，在核心技術(shù)、市場份額、人才儲備等方面，差距仍然很大。 近年來，很多國外廠商以知識產(chǎn)權(quán)等方式壓制國內(nèi)廠商，這更要求企業(yè)擁有自己的核心技術(shù)。其實，DRAM的發(fā)展歷史，也充滿血腥氣息，大魚不斷吃小魚，形成現(xiàn)有格局。1980年代，市場擁有超過三十個玩家，而到了2019年還擁有市場份額的企業(yè)寥寥可數(shù)。在向上生長的這條路徑上，并購重組確實可以貢獻很大的力量。

汽車芯片通過并購，聚力充能

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)向前發(fā)展，提升汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化程度，成為市場大勢所趨，而前述汽車新四化的種種功能，需要憑借汽車半導體芯片來實現(xiàn)，車用芯片的市場蛋糕也逐年增大。 汽車芯片市場被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭壟斷的局面，已經(jīng)持續(xù)了幾十年。但在近幾年的汽車芯片半導體市場整合變動中，可以看到英特爾、三星等全球Top級芯片巨頭，亦已將目光投向了這塊市場，紛紛開始并購活動。 國產(chǎn)汽車芯片目前還屬于野蠻生長的狀態(tài)，要想發(fā)揮更大的作用還是要聚力，就如小米產(chǎn)投管理合伙人孫昌旭所言：“汽車是一個新的產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)替代正在進行。并購整合帶來的就是高效，比單個公司去做效率更高，而且在集中的統(tǒng)一管理中，可以把已經(jīng)上市公司成功的生產(chǎn)制造經(jīng)驗、質(zhì)量管理經(jīng)驗、人才管理經(jīng)驗分享給新興公司，提高整個行業(yè)和社會的效率。因此，我覺得這個時間點應該就在2023、2024年，已經(jīng)有很多上市公司開始布局了?！?的確，英特爾就通過收購Mobileye增強自身在車用芯片市場的布局。高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達已經(jīng)面向汽車市場推出了相應產(chǎn)品。三星也開始開展車用芯片生產(chǎn)業(yè)務。 并購重組是國產(chǎn)汽車芯片聚力充能的很好路徑。

04 對于公司來說，被并購帶來的好處

前幾年大家都在喊著上市難，上市之后獲利難，最近兩年逐漸發(fā)現(xiàn)IPO退出也變得越來越難。 在這個競爭激烈的市場中，一些芯片公司可能會選擇被并購，以在激烈的競爭中獲得更多的優(yōu)勢。那么，芯片公司被并購的好處有哪些呢？ 首先，被并購可以帶來更多的資金支持。作為一個獨立的公司，芯片企業(yè)可能會面臨研發(fā)費用高昂、市場推廣成本大等問題，而通過與其他大型企業(yè)的合并，可以獲得更多的資金投入，從而更好地推動技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。這樣的資金支持可以使芯片公司在市場競爭中占據(jù)更有利的位置，實現(xiàn)更好地發(fā)展。 其次，被并購還能夠?qū)崿F(xiàn)資源整合，提高企業(yè)的綜合實力。

在芯片行業(yè)，技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應鏈等方面都需要大量的資源支持。通過與其他企業(yè)的合并，芯片公司可以整合各自的資源，形成更加完整和高效的產(chǎn)業(yè)鏈，提高企業(yè)在市場上的競爭力。資源整合還可以帶來規(guī)模效應，使芯片公司在采購、生產(chǎn)和銷售等方面更具優(yōu)勢，降低成本，提高利潤。 此外，被并購還可以拓展市場和客戶渠道。在競爭激烈的芯片市場中，獲得足夠的市場份額和穩(wěn)定的客戶渠道非常重要。通過與其他企業(yè)的合并，芯片公司可以借助對方已有的市場渠道和客戶資源，迅速進入新的市場領(lǐng)域，擴大自己的市場份額。同時，合并還可以促進合作伙伴之間的技術(shù)和資源共享，加強合作關(guān)系，實現(xiàn)雙方優(yōu)勢互補，共同開拓更廣闊的市場前景。 最后，被并購還可以為芯片公司提供更多的發(fā)展機遇和平臺，接觸到更多的合作伙伴。




審核編輯：劉清