在對話型平臺上，投資者詢問了晶升股份有限公司的三安和意法半導體8英寸硅電板事業(yè)對公司的影響。晶升股份有限公司回答說，最近已經開始批量生產8英寸硅電石基板設備。到目前為止，公司還沒有與三安光電簽訂該項目的正式訂單。

借助半導體行業(yè)的高速發(fā)展，應對半導體裝幀設備的快速需求釋放。晶升股份公司通過產業(yè)鏈上行和下游協(xié)同優(yōu)化能力，形成自主開發(fā)的核心技術，實現(xiàn)了半導體晶體增長設備在半導體領域的深度聚焦。

5月15日晚，晶升股份公司和南京浦口經濟開發(fā)開發(fā)區(qū)管理委員會《項目投資協(xié)議》及其他相關補充協(xié)議簽訂，并計劃設立子公司晶采半導體科技有限公司，南京浦口經濟開發(fā)開發(fā)區(qū)晶升浦口半導體晶體生長設備生產和實驗項目投資計劃。預計項目投資總額為1億元。

晶升股份公司表示，實施該項目后，將進一步提高晶升股份公司的生產能力，順應市場需求，持續(xù)降低成本，增加效益，提高公司的市場競爭力。