電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 12英寸碳化硅在近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)迎來兩大新需求：AI眼鏡市場(chǎng)爆發(fā)，推動(dòng)碳化硅AR光波導(dǎo)鏡片量產(chǎn)節(jié)奏；為了進(jìn)一步提高散熱效率，英偉達(dá)決定在下一代Rubin GPU中，將用碳化硅中介層替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介層，并最晚在2027年廣泛應(yīng)用。

碳化硅過去的主力市場(chǎng)是功率器件，但功率器件市場(chǎng)需求增速存在瓶頸，從6英寸到8英寸的進(jìn)程花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，除了技術(shù)原因之外，市場(chǎng)需求也是其中的關(guān)鍵。

6英寸碳化硅襯底只能滿足兩副AR眼鏡的生產(chǎn)，8英寸也只能滿足4副眼鏡的需求，AR碳化硅光波導(dǎo)鏡片要想實(shí)現(xiàn)降本和大規(guī)模產(chǎn)能，就需要更大尺寸的碳化硅材料；先進(jìn)制程工藝基于12英寸硅晶圓，因此在封裝工藝中運(yùn)用碳化硅，需要與硅晶圓同等尺寸的碳化硅襯底。得益于AR以及先進(jìn)封裝的新需求，12英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展正在持續(xù)加速。

在今年3月，天岳先進(jìn)展出了12英寸高純半絕緣型SiC襯底；爍科晶體去年12月宣布成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底。而8英寸的半絕緣型SiC襯底，天科合達(dá)、同光股份、浙江晶銳等廠商都已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品，面向光學(xué)應(yīng)用。

今年二季度，山西天成半導(dǎo)體先后攻克了大尺寸擴(kuò)徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長(zhǎng)工藝，成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。

在最近一個(gè)月，也有更多廠商成功制備出12英寸碳化硅，以及在12英寸碳化硅相關(guān)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破。

連科半導(dǎo)體8月底表示，他們采用中宜創(chuàng)芯提供的7N高純碳化硅粉體，依托完全自主研發(fā)的12吋碳化硅長(zhǎng)晶爐及其熱場(chǎng)，成功生長(zhǎng)出高品質(zhì)12吋（304mm）碳化硅晶錠。

科友半導(dǎo)體在9月8日宣布，依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐及熱場(chǎng)技術(shù)，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標(biāo)志著科友成為國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握12英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備與工藝全套核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備到材料的全面自主突破。

同一天，晶飛半導(dǎo)體也宣布在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，成功利用自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備實(shí)現(xiàn)了12英寸碳化硅晶圓的剝離。該突破標(biāo)志著中國(guó)在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造裝備領(lǐng)域邁出重要一步，為全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的降本增效提供了全新解決方案。該技術(shù)此前在6/8英寸碳化硅領(lǐng)域已通過多家客戶驗(yàn)證，設(shè)備性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

9月10日，環(huán)球晶宣布已經(jīng)開發(fā)出12英寸方形碳化硅晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，改采用方形片，不只需要制程能力，還需要設(shè)備能力，因?yàn)椴]有現(xiàn)成設(shè)備可用，相關(guān)周邊也要跟著變化，否則以晶圓盒來說，方形晶圓會(huì)比盒子還大。并透露公司已經(jīng)開發(fā)出不用激光的12英寸碳化硅晶圓切割方法。

近期，也有博主透露，英飛凌已經(jīng)成功開發(fā)出12英寸碳化硅晶圓，但未知襯底供應(yīng)商以及晶圓量產(chǎn)情況。

總體來看，隨著下游應(yīng)用需求的爆發(fā)，12英寸SiC的落地進(jìn)程大概率會(huì)比6英寸到8英寸過渡的周期短得多。