隨著各類消費(fèi)電子產(chǎn)品及工業(yè)品市場的快速發(fā)展，比如手機(jī)、攝像頭、半導(dǎo)體等向著小型化精細(xì)化發(fā)展，激光焊錫的方法也在不斷地快速發(fā)展，所呈現(xiàn)出超高精密的工藝越來越多。激光錫焊的工藝有很多種，按照目前主流市場的激光焊錫賴說，主要有激光錫球焊接、激光錫膏焊接、激光焊錫絲，特別地，激光錫球焊接作為最新最精密的精密微小元器件的焊接技術(shù)，在越來越多的行業(yè)中受到歡迎并得到廣發(fā)應(yīng)用。

激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機(jī)與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精準(zhǔn)控制；焊接過程是自動(dòng)化的；焊錫量可精準(zhǔn)控制，焊點(diǎn)一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程。激光錫膏焊接機(jī)采用半導(dǎo)體激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜，通過光纖連接準(zhǔn)直聚焦頭輸出激光到工件表面，帶有同軸監(jiān)視攝像頭便于產(chǎn)品示教和自動(dòng)定位焊接，電動(dòng)XYZ有效行程覆蓋產(chǎn)品大尺寸內(nèi)任意焊點(diǎn)，能夠滿足大部分適用領(lǐng)域電子元器件的錫膏填充焊接需求，具有廣泛的應(yīng)用性和適用性。

應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏激光焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域，適用于無線耳機(jī)、振動(dòng)馬達(dá)，倒車?yán)走_(dá)、屏蔽罩等焊接。

激光焊錫絲的主要形式采用錫絲填充。激光錫絲焊接機(jī)采用獨(dú)有送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合使用，通過模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和激光輸出。錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點(diǎn)。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。

應(yīng)用領(lǐng)域：PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。激光錫球焊接機(jī)采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜，搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統(tǒng)，上料、下料、自動(dòng)定位、焊接同步進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接，大大提高生產(chǎn)效率，能夠滿足精密級(jí)元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。

應(yīng)用領(lǐng)域:錫球激光焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點(diǎn)支架，磁頭等精密微小元器件焊接。

在激光錫球焊接這種工藝中，其中的錫球噴嘴，是屬于一種損耗品，在使用一定的次數(shù)后將只能報(bào)廢處理，而由于錫球噴嘴的超高精密性，對制造設(shè)備及制造工藝有相當(dāng)高的要求，往往需要進(jìn)口日本的零件，直接造成了使用成本高的痛點(diǎn)。

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